请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：
9 C9 l3 k$ m- S
5 d1 A& k. v, A通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

多谢！
$ S6 C, j# ^5 a. ^那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？
& z8 J) K) O6 N1 L. }
& h# W" B; @0 q0 t
按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。

, R3 H; j2 N+ u& m# u4 i

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
4 h( i" l* Y- GθJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
...

那请问 P 怎么得到呢？

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
' H8 ?- o% M% d楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
6 H6 l& |: P8 {7 ]( k0 Q% @; M1 |测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

" j. H8 R' p. F3 {- k. u之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
# H4 t( h" J) ]4 j+ k/ F$ p
0 A3 f2 D; b; ]+ G7 @$ S
' k+ _/ c. c' x; H+ E2 qTj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
/ J" n: J. P" E0 b( b- C楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

0 W  @4 d6 W; e0 Y过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？

. m# u7 s9 A/ s/ W  a& k
* b6 j6 i) m. B3 [

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
4 b9 F1 p$ m. Z" i8 K# d过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
8 }. v# K" R$ E4 _: `7 q/ V* v ...

如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

5 X: ~% E4 u9 e6 X# ^不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
0 B7 I8 M* y0 t( V; q  r4 n不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会

& d- o) T% C/ u/ `3 K0 V, nQQ463762359