什么叫热焊盘，与焊盘的区别是什么

故城往事 · 发表于 2015-12-29 13:46

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大婶说一下

bbjyczy · 发表于 2015-12-29 14:24

大婶没有，大叔也没有，大哥有。我来回答，就是加强版地线。LAYOUT的地线，有多宽就设为多宽。本着此原则，在IC中间搞个地线，

bbjyczy · 发表于 2015-12-29 14:25

我是新手，猜的啊。

jimmy · 发表于 2015-12-29 15:44

焊盘与灌铜的连接方式有全连接，花焊盘连接。

全连接顾名思义就是灌铜将焊盘整个进行覆盖，但不利于焊接和拆卸

花焊盘即与灌铜通过粗线连接，有利于焊接和返修。

swjws2183 · 发表于 2015-12-31 16:04

同意楼上

海之方向 · 发表于 2016-1-6 09:27

好好的学习。。。。

土豆水煮鱼 · 发表于 2016-1-11 11:06

看看

tanyaofeng · 发表于 2016-1-12 16:52

接触过焊接你就知道了，大片铜皮的覆盖下，因为散热太快，器件是很不好焊上去的

gx北部弯 · 发表于 2016-1-13 11:22

Jimmy大师说的好清楚

horacepoon · 发表于 2016-2-16 23:22

请问能否只针对“个别焊点”进行Thermal Pad的设定？比如改变Spoke的角度。
我尝试了很多遍都不成功。

苏鲁锭 · 发表于 2016-2-17 09:11

horacepoon 发表于 2016-2-16 23:22! C. q% U# K$ d1 r6 D: r! {; }
请问能否只针对“个别焊点”进行Thermal Pad的设定？比如改变Spoke的角度。' k; i9 |0 O1 P- |. h" O
我尝试了很多遍都不成功。

负片可以。

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