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芯片的功耗参数问题

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发表于 2015-12-9 11:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图1,看资料的时候遇到2种对芯片的描述,这2种描述方式有什么区别?照翻译,第一个是最大额定功率,第二个是封装功耗。
+ N: d2 r$ i- V9 y额定功率和最大功率都听过,但是不知道最大额定功率是什么意思。还有第二个功耗和PCB层数有关系是为什么?3 B* \) t, t# ^
5 R6 p6 D  m/ w1 H

# Z8 r- v' Q* w4 S/ N3 [, X% l4 O. `% Q/ S
5 X- f" L9 B. `6 P. j0 {
图二的热特性
, e& u5 k0 X9 z) c+ v9 x; \' `6 X结温为:热阻×输入电力+环境温度, W0 Q3 Q. o# R2 y- X# H8 }% n
得出的信息是说环境温度最高只能到70度
. b. l# K0 p1 h# r3 K+ {7 | : C# d( q7 _& {7 n9 C
2 W  J0 S# n- |+ t6 B- s/ M
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 楼主| 发表于 2015-12-9 11:57 | 只看该作者
比如说如果要确定单板最大功耗,那么是按照table5-6计算还是5-7计算

点评

差别大小不是关键,关键是差了什么东西 既然差不多为什么不只给出一个参数 说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了  详情 回复 发表于 2015-12-12 18:52
既然你说最大的,那就按照两个表格中大的算就好了嘛 相差也不太大,无需计较那么清晰吧  发表于 2015-12-9 20:20

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发表于 2015-12-9 13:48 | 只看该作者
按照TBALE5-6来计算,

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发表于 2015-12-9 15:38 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2015-12-9 15:40 编辑 : G3 S) a; [. i: `5 i9 y
# S1 q& [& ^# [1 W4 ?
1.你说的额最大额定功率,就是最大的功率,从图中看出是和层数有关系
# Z7 _' n* N/ l; `1 G9 _, F6 {- t8 x2.第二类图是表示芯片的温度,用来算工作温度的0 T/ p9 ~; o! E& Z  J
是热工程师用的,分为封装温度和结温,封装表面温度和结温是公式有关系的( ?; Q$ r9 y- Y1 h, @$ E

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发表于 2015-12-11 10:57 | 只看该作者
板级功耗建议通过TABLE5-6评估
草根匠人,龙胜创达,立信赢则,墨净身心,乐足心轻

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 楼主| 发表于 2015-12-12 18:52 | 只看该作者
kepo013 发表于 2015-12-9 11:57
+ }! \; T$ H- Z+ ^3 k) w% d( ]# _比如说如果要确定单板最大功耗,那么是按照table5-6计算还是5-7计算

+ @) T$ V+ Y  A; y差别大小不是关键,关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了" q0 |* [4 h4 L, Q/ W1 Q

点评

TABLE5-6是额定功耗,也就是芯片的额定消耗的功耗。 TABLE5-7是封装的最大功耗,当然跟PCB有关系,PCB散热越好,他能承受的最大功耗越大。 确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。  详情 回复 发表于 2015-12-12 20:04

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发表于 2015-12-12 20:04 | 只看该作者
kepo013 发表于 2015-12-12 18:520 q6 T+ z0 c  ]2 T6 ?2 s- K- I. T) v0 M
差别大小不是关键,关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场 ...
3 N7 h: V4 ^/ ?9 s6 `% H! {
TABLE5-6是额定功耗,也就是芯片的额定消耗的功耗。, |; T. t9 `5 I* z
TABLE5-7是封装的最大功耗,当然跟PCB有关系,PCB散热越好,他能承受的最大功耗越大。
( Z; a: g1 w( ^确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。) h& B, h, @1 a9 `/ }7 X

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发表于 2016-1-19 10:06 | 只看该作者
学习了。、、、
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