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以前设计过2层板,射频走线通常是粗线(eg:20mil线宽,包地5mil)。但是这次换成了8层板,整板的包地距离都设置得很大(15mil以上),所有要求阻抗控制的走线在计算线宽线距时,都采用左右不包地的模式计算阻抗。
; T1 t& {& L9 k然后天线部分50欧姆阻抗,算出来的线宽5mil线宽就够,这样最后制作出来的PCB会影响天线效果吗?: v2 x0 j/ a- {' M6 Q
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另外,关于射频天线部分的设计,希望有经验的小伙伴能给一些PCB设计经验,谢谢!
0 v, w5 a( S( x就自己以前的经验,知道的有以下几点:) S+ q; j( E7 |4 l2 }: }+ }9 O
1、走线尽量与器件同层,不要打过孔换层。 2、避免走线的直拐角,尽可能弧线,防止阻抗不连续。 3、RF线路远离模拟线路和数字信号,所有的RF走线、焊盘和元件的周围多打地孔连接到主地层。
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