EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
以前设计过2层板,射频走线通常是粗线(eg:20mil线宽,包地5mil)。但是这次换成了8层板,整板的包地距离都设置得很大(15mil以上),所有要求阻抗控制的走线在计算线宽线距时,都采用左右不包地的模式计算阻抗。; y& }6 I( O1 @7 b F9 j: o& d
然后天线部分50欧姆阻抗,算出来的线宽5mil线宽就够,这样最后制作出来的PCB会影响天线效果吗?
0 y. U% \6 f' B( e, \. s5 y! h- {- d0 z/ a+ t
另外,关于射频天线部分的设计,希望有经验的小伙伴能给一些PCB设计经验,谢谢!4 E( @1 r0 e0 M1 D) o+ n4 G
就自己以前的经验,知道的有以下几点:) Y; L; o7 V+ q3 g$ r/ f' f
1、走线尽量与器件同层,不要打过孔换层。 2、避免走线的直拐角,尽可能弧线,防止阻抗不连续。 3、RF线路远离模拟线路和数字信号,所有的RF走线、焊盘和元件的周围多打地孔连接到主地层。
& M) J2 d" N3 O' k( F' r3 j
! D0 p0 A( O: t! V( \) o5 D. a6 @' _8 v# J4 X5 h e6 e: r
% G3 e4 o2 z: z; G
" e# `- e: F" q" O
2 T/ o! z7 d6 W; D& B$ F |