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天线50欧姆走线问题&&求有经验人士对射频设计的建议

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发表于 2015-12-7 22:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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以前设计过2层板,射频走线通常是粗线(eg:20mil线宽,包地5mil)。但是这次换成了8层板,整板的包地距离都设置得很大(15mil以上),所有要求阻抗控制的走线在计算线宽线距时,都采用左右不包地的模式计算阻抗。
; T1 t& {& L9 k然后天线部分50欧姆阻抗,算出来的线宽5mil线宽就够,这样最后制作出来的PCB会影响天线效果吗?: v2 x0 j/ a- {' M6 Q
& y1 Y& Q/ n7 B
另外,关于射频天线部分的设计,希望有经验的小伙伴能给一些PCB设计经验,谢谢!
0 v, w5 a( S( x就自己以前的经验,知道的有以下几点:) S+ q; j( E7 |4 l2 }: }+ }9 O
1、走线尽量与器件同层,不要打过孔换层。
2、避免走线的直拐角,尽可能弧线,防止阻抗不连续。
3RF线路远离模拟线路和数字信号,所有的RF走线、焊盘和元件的周围多打地孔连接到主地层。
  e3 u$ \( J8 M7 {' V) m* O3 W
$ G8 _1 g+ m; ^1 ^6 l, v" T) O' f9 e5 Y7 Q+ W) K" i
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, Q2 z  I. Y! |! z+ s3 y2 x
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发表于 2015-12-8 09:03 | 只看该作者
射频通路隔层参考,做到线宽与焊盘同宽(通常20mil与0402焊盘同宽)。通常同层包地间距20mil,近了一会影响阻抗,沿包地打过孔,特别是拐角处的地铜皮一定要多有地过孔。

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发表于 2015-12-8 10:01 | 只看该作者
线太细,功率会有一定影响,可以在RF线投影区挖一两层地,阻抗线就会宽很多

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发表于 2015-12-8 12:14 | 只看该作者
学习了!

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发表于 2015-12-12 17:24 | 只看该作者
建议参考第3层,第2层挖空,如果对功率要求不大,也可以参考第二层,当然也可以参考其他层,线宽不一样而已

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发表于 2015-12-15 15:29 | 只看该作者
可以在RF线投影区挖一两层地,然后重新计算阻抗和线宽) x# R, [" C3 U6 M4 R' S9 q
阻抗线就会宽很多
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