Drill VIA on shape

chfanjiang · 发表于 2015-11-30 11:17

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請教高手,我要做一個 SMA connector 的 package, 先做了不規則的 shape(接地用) , 但要在此 shape 上擺上 SMA 的地接腳貫通孔, 請問要怎麼做?

我lay个去 · 发表于 2015-11-30 12:09

建焊盘了，孔径大小设好，焊盘就直接调入shape就好了

天王盖地虎 · 发表于 2015-11-30 13:13

如果是一个超大贯通孔，就按2楼说的做。如果是要阵列的多个小孔，那就不要在封装里做了，在板子上直接打过孔吧。

叫我炽哥就好丶 · 发表于 2015-11-30 14:00

3楼说的不错

woaidashui · 发表于 2015-11-30 14:12

能实现的方式很多，可以直接做这样的PAD，也可以shape上加带孔PAd，也可以shape形状PAD打孔。

12345liyunyun · 发表于 2015-11-30 14:54

如果是器件的管脚，建议做成器件的封装以免又误差，如果其他的，可以直接在shape上加VIA，过孔而已

chfanjiang · 发表于 2015-11-30 15:03

是器件的管脚，我做成器件的封装,在 package designer 裡把 shape 做成的 pad 調入, 再把這個 VIA 管腳調入,把在 shape 上
出現 DRC error "Thru pin to SMD pin spacing" , 要如何消掉這個 DRC error ?

5718366 · 发表于 2015-11-30 15:23

通孔做成器件管脚，把shape的网络设为器件管脚的网络

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