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AD封装设计中勾了keepout

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发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。- D/ ?/ q- X$ ~, l1 d7 }
不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout- r+ L* @4 i6 a9 ?$ H
- X% b' r( j% L5 u- g7 k- @

2015-11-14 16-59-43.jpg (12.04 KB, 下载次数: 0)

2015-11-14 16-59-43.jpg
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 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:03) e, {1 j' b& u& D& p+ f
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
2 P! F, D1 A* A- e+ A2 k, S6 U3 O% Y7 S
那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。9 _0 t) H, d4 g1 s* B9 W  z

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发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑
' ~' t& G+ x' j! y+ _0 S0 g7 M( {; I! c5 \9 ^. I
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置  q! ?; y: B  u3 f# x6 h1 F4 @

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那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。  详情 回复 发表于 2015-11-30 09:09

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发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:40
6 L# ~- ~1 w( W元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念
! |. j* g6 L, v( L& K0 q* x
看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀
9 R8 D5 q' Z( _& I8 L

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 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:13
" d) X# w* ~- G4 A  j% f这个会后期生产不出来??

. {+ a: m! R1 M- F9 j8 z1 p线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了
  M) d( A8 ]' I* o7 K4 C8 X

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发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑
) r4 ~0 z0 M1 s9 @$ t1 `
9 _( ~0 U2 A" k* C2 I元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

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看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

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线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51
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