10月份培训心得

eternalsj

10月份培训，杜老师详细讲解了盲埋孔和高密度板方面的设计，这也是我第一次接触盲埋孔和高密度板方面的设计。
3 P: F7 B" i) [6 x  j老师说了，做高密度板一定要静心、耐心和细心，其实我们做任何事情都应该是这样的。成大事者，必先修身养性。
8 v. h8 Y5 k* W0 n好了，不多说了，笔记与大家一起分享，共同学习、共同进步。
4 I* r2 k1 o: {7 G
HDI项目:HDI：高密度互连
. O5 c: A+ `. G7 i7 M5 L5 f( a三心：静心+耐心+细心
3 l+ k3 l! [9 k" l+ Q二毅：毅力+意图 理解项目的设计意图

% f0 x# v( V2 {( n2 S采用微过孔（150um/6mil）进行互连
6 R8 {$ |' T" j最小线宽：<=4/4mil
: b- ?1 ?' R. d最小焊盘直径
0 Y" x  {; F2 t, H8 |. I
$ V# f# f+ i" W! K0 p; P8 h/ t2 |盲埋孔优点：
0 e0 g+ q0 r( B线宽更小、间距更近，可以放置更多的元器件
$ x$ s: Y/ u, `2 M* F允许在标贴焊盘上打孔
& N& T/ o8 Z: ~孔径更小，寄生电容小
小的几何尺寸可以获得更快的信号传输速度
7 |4 s1 K: ~6 l& C无via stub，降低反射，提高信号质量

$ @: w9 r0 ^# P6 X& F% d+ y盲埋孔应用领域：
手机 智能终端 数码相机摄像机

, u2 V4 T, T* A2 h) h( h: ?机械钻针最小4mil

同网络盲埋孔孔壁间距：6mil
* w( w; Z) \1 s7 y* P+ l2 L不同网络盲埋孔孔壁间距：10mil
/ n. w0 j% K) C- m# |4 b1 H) a' m
盲孔命名：BVIA***

盲孔设计尽量设计成低阶，能用一阶不用二阶。
2 f( @, F( e# f6 }# ?任意阶盲埋孔国内没有加工能力，目前日本有任意阶的加工能力。阶数越大成本越高
常见叠层：1+6+1 2+4+2

0.4mmPictch及以下BGA，孔打在焊盘上

4 H8 K3 U& \3 UBGA过孔平行打孔出线
4 `% H) z& h, X7 o) Q. I; _/ p0 c
5 s7 ?0 k# R! _/ r: I尽量大部分线从第二层就出来
6 J' z) Q& o* R- c0 L' W
& D8 V( A. h. T1 y. }  x做原理图要画一个功能框图，给自己和画PCB的人看

; j: N8 N" W( q  s1 kMCP：memery+Flash+lpddr

主地概念：至少保留一个完整的GND层
手机项目或者高密度设计一般不单独设置电源层
  c4 B. z' V- B% u0 u
; |  o' I0 r. V2 q* u( Z; |$ v半截板等形状比较怪异的板子以及 两面都有器件对着的板子最好做8层板

/ n! b7 A, s1 `. n) g/ {盲埋孔项目层厚孔径比不能超过1:1
) W) N' ^5 U9 Z* K5 B( V1 ^
* m1 Q  q$ [# p, K2 Dclk/DQS外层尽量短，走线应在最佳走线层，且立体包地

' b1 s  G* q) n* ~- O* r( v7 R如果线足够短，不构成传输线就不需要做等长和阻抗控制
6 I, V- \! e, g- m* C, _
- V( O$ Q" U+ u! K9 s埋孔、通孔的相互距离大于10mils，形成电源通道
5 S& t/ i" E$ D! `! Y# ?( ?
6 n# _9 j5 u" U2 d% e8 _关键信号上下左右包地保护

串扰：同组/类信号可2w间距走，不同组/类之间GND隔开
- \% P, D/ L7 _' j% C重要信号不要与电源上下层走线

* _8 z% s( e9 M6 Y, xBGA的4mil出线尽量短，扇出后变为常规线宽
0 ]- E$ y# d6 ~" v6 d/ Q
( Q0 [# q) H5 _; J% I* X' p0 Q1.找DEMO设计 一般比较高难度的BGA都会有参考扇出设计
6 I0 A' }" V* J; ?. K1 c# O2.与制版供应商一起协商工艺方案
3.耐心+细心
4 E2 H* }! Q6 B3 L  g
时贺原 霍宁宁 李军 李晓林
( v0 n" B: n( N# Q& f) A9 K

dzkcool

四人合体

qichunwang

记录的比较详细

wings_ly

整理得挺不错，比一般的流水式记录好