Cadence Allegro and Sigrity研讨会开始报名！

admin · 发表于 2015-10-22 22:11

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“2015 CadenceAllegro and Sigrity China Technical on Tour”。来自Cadence总部及中国区的研发专家，产品设计服务及技术支持专家将向诸位分享Cadence在高速PCB设计、仿真方面最新的发展，并向电子设计工程师展示Cadence独有的IC/Package/PCB协同设计及系统级分析的解决方案。

10月26日上海；10月28日北京；10月30日深圳；

11月3日西安；11月5日成都

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演讲内容介绍

Allegro Sigrity integration
Sigrity技术在Allegro平台上的集成以进行SI/PI分析以及布线电气规则检查，同时介绍一些Sigrity工具和Allegro平台集成的方案。
Allegro PCB Editor - What’s New inSPB16.6-2015:
Cadence®Allegro® 16.6 release通过季度增量发布（QIR）持续提供新功能更新。最新的发布的Allegro 16.6-2015包含了一系列新的增强功能和产品，PCB设计工程师通过运用新功能不仅可以提升工作效率、保证设计质量而且可以有效控制成本。
Sigrity 2015 what’s new
主要介绍Sigrity2015的最新功能，包括PowerDC多电阻电热模型的提取和电源树的仿真，PowerSI VR噪声的串扰分析，3DFEM的多机并行仿真和改进了的Cut-and-Stitch提取技术，OptimizePI的最佳电容位置估计，SystemSI的LPDDR4和HDMI2.0仿真流程等。
IPC 2581-Driving modern manufacturinghand-off and collaboration for 21st century
IPC2581数据标准输出格式，方便PCB设计者向PCB制造，PCB装配传递统一的数据。
Productivity Toolbox &DRC rules Checkwith Ravel
ProductivityToolbox是基于Cadence Allegro平台的设计工具包。尤其是对某些特殊的设计需求时，该工具包能够帮助用户大大提高设计效率。例如不同层的屏蔽走线，不同层的信号走线间距检查，高级镜像走线设计等。工具包中包含了22个高效功能，其应用场景包含了高速，射频，IC测试各个领域的设计。
Early Estimation for Power Integrity Design
如果PI工程师能够在电路设计的早期阶段就开始电源评估，许多PI问题都能够在布局、布线之前就得到较好的解决。这样可以大大提高电子设计的效率，缩短设计周期。这种电源早期评估包括直流和交流的设计分析。
Allegro Manufacture Option
AllegroPCB Designer生产制造选件，提供了一整套强大而易用的，PCB生产相关的工具解决方案。该方案帮助PCB工程师的简化了：从PCB设计—>光板生产—>元件安装，整个生产环节的交付文件。这个工具模块包含如下三部分的功能：DFM（Design For Manufacturing）检查器；文档编辑器；拼板编辑器。
Automatic simulation by using tcl script
随着电子技术的发展，SIPI仿真被越来越多的用到产品设计阶段，这对仿真的效率提出了新需求。SIPI仿真的自动化是一个有效提升仿真效率的解决方案。TCL作为一门通用的EDA脚本语言，可以方便实现自动化仿真。本文主要介绍CadenceSigrity工具中用TCL实现的主要功能，以及如何通过TCL脚本建立仿真流程，提升效率。
High Efficiency Cross-fabric Co-designPlanning
OrbitIO能够优化从芯片到封装乃至PCB的整体规划，能够在系统级去观察PinAssignment 的效果。而IC 的各种数据格式如LEF, DEF Verlog或是Die Abstract 都是OrbitIO能够处理的。OrbitIO能够随时将规划的初步结果或完整结果快速呈现在IC及SiP的工具中。
Accelerate Routing and Tuning High- SpeedInterfaces 4X Faster
管理及降低产品设计周期是产品可以按照预期及时投放市场所面临的主要挑战。PCB工程师需要一个可以捕捉他们设计意图并快速反馈结论的设计环境，然后按照工程师的设计意图智能且自动地完成产品设计。Allegro智能规划及最新自动交互布线技术可以加速互连的规划及布线，高效地进行布线管理及工程变更。全面提升设计效率，缩短开发周期。
Stacked Dies Thermal Analysis for 2.5DInterposer
介绍最新的堆叠Die或基于2.5D 硅基板的封装热分析的方法和流程。
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