OSP PCB表面工艺，插件钻孔的表面如何保护 氧化

Quantum_

. Z5 m5 f: |; a6 ^3 M) Z7 w: L" d公司的PCB 采用osp表面工艺。
  t( \( j9 j% `问题是， 新产品中， 有好些个，通孔插件。
  M% |& Y" B- i* a+ {1 U+ ]4 |  ~该如何保护那些通孔的表面裸铜？（我指防氧化方面)。
$ x1 G* ~0 z' u' f1 E* M3 t& w表贴的裸铜， 无论上不上件， 都会加一层锡。
可通孔该怎么办呢？特别是与器件同侧的那些？

$ D# G6 q4 y/ G. y, b- w另外， 有些公司， 故意在裸铜上， 打上小锡点？ 像芝麻饼一样的。 有何用意。 OSP 表面是否也可以 模仿那样的设计？--我当心裸铜部分

/ N; M7 K5 Y5 a2 j谢谢！

qq351078420

osp的pcb 一般公司出于成本考虑才有此工艺，在生产中一定要控制好生产时间，建议PCB出厂后加工环接中控制在16个小时有生产循环就可以了，氧化的最好送板厂处理，

Quantum_

Thanks qq8420
你指的是上件SMT的环节。 这个问题， 工厂端会控制的挺好。
; `0 {: h0 ]. E! `我倒是更关心， 不上器件， 但是又裸铜的部份， 比如， 螺丝孔的铜环， 再比如， 静电的导带。 类似这些， 都是不上锡的区域。如何防止， 长期的氧化问题？

我lay个去

直接整版化金处理