关于电磁兼容，SI工程师能做什么？

964008794

为了电磁兼容，必须保证高速信号有完整的回流路径，正确的放置去耦电容与旁路电容，除了这些，SI工程师还有什么大的动作么？EMC有没有搞头？

cousins

tanghao113 发表于 2015-10-16 12:50
嗯，谢谢，解我心头之惑。还有一问就是谐振能否进行实测呢？假如不能实测，我想用HFSS做谐振分析进行对比 ...

hfss的谐振分析是本征分析，不需要外加激励，建好模型切换到谐振分析模式下就可以了。

$ @1 D8 d) E3 j& Z; S: i/ K

cousins

对于EMC，主要做去电源层谐振，开关噪声分析，节点阻抗不连续抑制。

菩提老树

EMC肯定是很有搞头的。对于SI和EMC来讲的话，理论是相通的，只是在具体的仿真和测试上有一些差异。EMC与SI还有一些相对立的点，这时就需要寻找一些平衡点。

qingdalj

要搞EMC，需要多年的SI、PI工作经验，也需要大量的测试，所以一般搞不了的；曾搞过EMI仿真，感觉没有测试太难

tanghao113

cousins 发表于 2015-10-13 12:14
, b/ P% R- g% E2 U7 x对于EMC，主要做去电源层谐振，开关噪声分析，节点阻抗不连续抑制。

* x- c" X, d9 O, k" w& u* l一直不太理解的是电源层谐振分析是否只能做相邻两层之间的谐振？还是power和gnd之间任意隔了几层信号走线也可以做谐振分析？我在想电磁波在传播的过程中会被中间层这些走线隔断造成不连续，那么这些走线的存在Siwave在仿真时会考虑进去么？
+ b+ f' l+ t- {! \$ k/ K/ f7 R

. g/ t1 j9 u, m/ g8 K3 Q

cousins

tanghao113 发表于 2015-10-16 11:32
. k/ \& ]. W6 C  H- w* D& ~一直不太理解的是电源层谐振分析是否只能做相邻两层之间的谐振？还是power和gnd之间任意隔了几层信号走线 ...

会考虑进去。
& A# \+ B$ S( ^' V所有的2.5D软件，只要你设置了要考虑就一定会考虑，但是你不要去和HFSS这类软件比，无可比性。
+ ?) L9 [1 G, A8 \* {" B至于中间层有没有考虑，这么跟你讲，你想将那一层考虑为ref，那么其他层上到这一ref层的等效寄生参数都不一致，这是体现出来的谐振结果也不一致。
这和天线的馈点位置不一样有类似之处。

tanghao113

cousins 发表于 2015-10-16 12:01
8 i8 p3 o: ?1 G, \. r9 S8 `会考虑进去。
) t3 W& k. ]7 t' n* W+ _. g2 k6 ~所有的2.5D软件，只要你设置了要考虑就一定会考虑，但是你不要去和HFSS这类软件比，无可比 ...

* d: \6 F1 E' P# _嗯，谢谢，解我心头之惑。还有一问就是谐振能否进行实测呢？假如不能实测，我想用HFSS做谐振分析进行对比，这时的激励又该如何加？
% x3 G1 T2 g5 ]- Y3 m

shark4685

单板整改emc工程师，整机emc整改工程师，两者各有不同，差别也很大

tanghao113

cousins 发表于 2015-10-16 16:01
9 t0 l, A: F- w' w; s3 ]' F' w" bhfss的谐振分析是本征分析，不需要外加激励，建好模型切换到谐振分析模式下就可以了。

2 r; Y, A8 }% _" j! T嗯，了解了。再好好研究下，多谢。
6 F  Y1 @! N$ B5 O' U, y/ O

. z( M' ]7 t3 Y5 q5 C! l

zhanweiming2014

shark4685 发表于 2015-10-16 13:36
单板整改emc工程师，整机emc整改工程师，两者各有不同，差别也很大

   我们公司，很多产品需要出口西欧，EMC是必过项目，我们也有一套简单设备，每次都是自己，通过加磁环之类通过，在做电路设计和PCB布局时候，我也尽量考虑进去，但是总是感觉是门外汉，理论方面书，看了些，总感觉很抽象，请问相关书本，像我这个情况，如何去增加理论方面的知识？
$ x9 p0 v: y* s, O4 O( z& r