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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计1 p; }' [5 c( z# x. K
用什么设计" S! H. p# {5 H' y4 q' q
请那位大侠给指点一下
/ q0 i; P8 f- @2 y; Y  U5 N非常感谢!!!!
6 a7 H9 y' G* L) Q  m/ U
- A6 l" z' T9 W5 M; o% f. I
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发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

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问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18

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发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:16
( Q! k! u/ l0 T2 u) a; M+ ]跟PCB的原理图一样
5 w2 ?- ^& _" h4 {; z8 _
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;+ y; o1 t. f- U  U
2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?
$ w0 }5 @. f) p/ }! @0 p谢谢灯大师
( _5 e) u2 F3 y# J

点评

可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:180 A: h  }) M  V5 L6 B/ d; e5 V
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...

; I) X( C; K- X# R' k" Q0 p; o可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。
' q/ Y. @! s. o- @
IC封装设计

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发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。0 {5 m' G5 h; L, K/ g1 r
还有简单的 一般不需要原理图。
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