八層版的盲埋孔應如何安排較好？理由呢？

tien0905

高頻訊號用的八層版的盲埋孔應如何安排較好？我打算用四層處理VDD/VSS
可以請諸位先進作個分析，不論在生產的可靠度、成本上還是EMI等等的考量。
/ }& G: I5 B& O4 t9 w 願聞其詳。

jia

通常的做法：
1、
4 P6 |" o1 o! Z" G3 ~/ B2 ]& cHDI工艺的做法，可以排1+6+1结构或者2+4+2结构；
, |3 [2 N4 w4 K0 j# E6 F7 M2、
机械埋盲的做法：可以是2+2+2+2或者4+4会比较好；
) h7 R& u/ |9 R4 p) B" m  [3、
机械埋盲的做法：也可以是2+4+2结构或者3+2+3结构；
4、
不推荐的做法是：2+6、2+5+1、1+7等
优先考虑1、2，这样的结构会对层间对位控制比较好
1 C) b9 t. b2 c$ K( X4 O0 E从成本考虑层压次数越少成本越低。  

同步

通常的做法：
* o; U# ^* Y6 F1 f: f! L6 g7 I# l1、
HDI工艺的做法，可以排1+6+1结构或者2+4+2结构或者3+2+3结构
2、
机械埋盲的做法：可以是2+2+2+2或者2+4+2或者4+4
: T5 }0 E) |' c; T3、
0 d/ A: l; o+ e/ t$ T不推荐的做法是：2+6、2+5+1、1+7、3+5等等
" e1 n( `% x  h6 d( u优先考虑1、2，这样的结构会对层间对位控制，板子的翘曲度控制比较好。
从成本考虑层压次数越少成本越低，当然不同厂家价格不一。  
引用补充了下~ 呵呵

mikle517

1+6+1  2+4+2等等 是啥意思？

jimmy

钻孔可设置
2 U9 h, T  H: _: D4 s, H( Z( L1-2
2-7
' m3 l4 e- i3 F- G! z( u7-8
# Y+ ?; {- J! Y5 Q8 K+ j1-8 通孔
) X! h7 ^! T& U7 a$ ~* z
理由：省钱

foxconnwj

同意楼上说的，绝对省钱

evatan

八层的话如果可以直接全部用1-8的过孔，这样不是说不可能，我经手过一个这样的方案，但我觉得不是很好
" n) }5 F# Y, K2 m2 a; \1-2或者7-8这些第一打入第二层都是镭射孔吧，要加钱的

Iphone

钻孔可设置
1-2
% {3 P/ e6 }& H2-7
7 V6 x6 s; z! j4 I+ x7-8
+ e( f/ ^7 O0 b* F% \1-8 通孔
+ Q& w# p" R3 B2 q- R2 s7 @2 q
理由：省钱
jimmy 发表于 2009-8-21 12:16

$ B. X" ]/ d0 x( r  V  G9 ~呵呵，我就设计过这样的