求6-8层HDI板的叠层结构

Jamie_he2015

请问各位大神 HDI板的叠层结构需要注意什么啊？

dzyhym@126.com

ann_wz 发表于 2016-3-19 09:44
偷偷发给我怎么样，，我严格保密

抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴，以图片形式给大家看看

ann_wz

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43
差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

表面处理的厚度几um，你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧，比如说表面处理一般是做喷锡，但是喷锡的话，应该是针对焊盘的，不是线路，（其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路，但其镀的ni金，并非是铜），所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度，对不？？

ann_wz

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 14:38
常规标准下通孔大概20um左右的铜

, M# J0 J6 _* X; |% X+ O! y: n我之前是这样推算的，我有快捷的一个标准文件，如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil，我理解是层压后，过孔跟外层线路一样经过了的化学铜，一次铜，二次铜，所以过孔孔壁的厚度跟外层线路只差一个基铜的厚度12um，这样理解对不？
% z3 w' C. y  t9 w

dzyhym@126.com

给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔，1-3和6-8的拆孔制作，3-6埋孔。
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- d8 `1 o$ O3 }2 ]( T9 x

我lay个去

啥叫拆孔制作？ 为啥要用到13,68的孔？求指教

dzyhym@126.com

1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔，就是设计的布线策略问题了。通常2层为地，3层为信号，1-3可以直接到信号层。

荒村战士

不明觉厉

carol8688

dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40
" }' K6 l' }2 I$ J& g1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔，就是设计的布线策略问题了。通常2层为地，3层为信号，1-3 ...

$ x2 U: K: W, C# W" w% g好強 學習
* ^# z+ Q% @! q' b4 E

lzbjinghua2010

能不能给个两次压合的？

ann_wz

dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40
9 }& W4 r8 H# @5 }: [$ {! e1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔，就是设计的布线策略问题了。通常2层为地，3层为信号，1-3 ...

0 Z. F5 b( H# w大师，没有这样的板子发出来学校一下，能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列

dzyhym@126.com

ann_wz 发表于 2016-3-18 10:28
! j, P6 l2 y. i4 R& l3 [5 ~大师，没有这样的板子发出来学校一下，能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列

2 \  y$ L3 C! U: o有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密

ann_wz

dzyhym@126.com 发表于 2016-3-18 15:32
+ g: j$ ^3 a# K: H: p, Y有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密

偷偷发给我怎么样，，我严格保密

Jamie_he2015

谢谢！学习了

ann_wz

dzyhym@126.com 发表于 2015-9-18 16:14
  f) ^+ `" ~  t2 q; M给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔，1-3和6-8的拆孔制作，3-6埋孔。

大哥，你是做工程的吧，我请教一下，一般过孔孔壁的厚度是多少，完全是铜还是有其他的铅或者镍？？

dzyhym@126.com

ann_wz 发表于 2016-4-14 17:40
8 S3 P6 F2 |% {2 r大哥，你是做工程的吧，我请教一下，一般过孔孔壁的厚度是多少，完全是铜还是有其他的铅或者镍？？

0 T/ K+ ^; f3 ]常规标准下通孔大概20um左右的铜  
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