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求6-8层HDI板的叠层结构

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发表于 2015-9-18 13:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位大神 HDI板的叠层结构需要注意什么啊?
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发表于 2016-3-28 08:55 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-3-19 09:448 a# _8 P* F1 i2 D- c) y7 @
偷偷发给我怎么样,,我严格保密
7 l; `2 I( ^  o3 y
抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看
0 V4 _( h$ \% r: Z: X* ]! u, U- ~0 v

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期待  发表于 2016-3-29 19:53

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发表于 2016-4-16 08:20 | 只看该作者
本帖最后由 ann_wz 于 2016-4-16 08:23 编辑
3 [$ w1 j% I+ c, J# X
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43% \) ~9 o* ~( G) x2 t# z
差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

9 L0 s! L$ w& N, ?3 T表面处理的厚度几um,你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧,比如说表面处理一般是做喷锡,但是喷锡的话,应该是针对焊盘的,不是线路,(其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路,但其镀的ni金,并非是铜),所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度,对不??

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发表于 2016-4-15 17:36 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 14:381 ?& Q2 K0 p9 h- @/ J
常规标准下通孔大概20um左右的铜
2 ~9 ]% Q/ Y0 v/ p7 a7 f+ v
我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一次铜,二次铜,所以过孔孔壁的厚度跟外层线路只差一个基铜的厚度12um,这样理解对不?
) T* t8 y% F7 T& n

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差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度  详情 回复 发表于 2016-4-15 18:43

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发表于 2015-9-18 16:14 | 只看该作者
给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。3 f  ]' N6 M" k

  j% t  F- y" D4 K$ k

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2015-9-18 16-10-53.jpg

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大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??  详情 回复 发表于 2016-4-14 17:40

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发表于 2015-9-21 14:59 | 只看该作者
啥叫拆孔制作? 为啥要用到13,68的孔?求指教

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发表于 2015-9-23 08:40 | 只看该作者
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3可以直接到信号层。

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大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列  详情 回复 发表于 2016-3-18 10:28
好強 學習  详情 回复 发表于 2015-9-25 08:54

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发表于 2015-9-25 07:06 | 只看该作者
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发表于 2015-9-25 08:54 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40" A9 Z  k+ j6 s- K  O; G
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...

' W4 `) @" E: r" w6 K' V2 n! }, `好強 學習& V, q1 z5 b6 [  I

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发表于 2015-11-17 00:14 | 只看该作者
能不能给个两次压合的?

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发表于 2016-3-18 10:28 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40% d- j- R% f9 X
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...
: a7 |1 f' e6 j& U
大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列
7 q0 c! ]  T7 H

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有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密  详情 回复 发表于 2016-3-18 15:32

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ann_wz 发表于 2016-3-18 10:28( D$ t% ?+ O) ^- p: {4 j
大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列

2 e0 [8 V3 U2 D& O1 i' `! S有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密( Z7 _% `- M! o9 X- Q/ v, n6 r% |

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偷偷发给我怎么样,,我严格保密  详情 回复 发表于 2016-3-19 09:44

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发表于 2016-3-19 09:44 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-3-18 15:32; L9 ^' @8 ?$ ~6 j) v
有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密

, x  g/ l9 @& F4 T9 ?& Q5 p偷偷发给我怎么样,,我严格保密
9 d0 `: g3 ~4 |# K

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抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看  详情 回复 发表于 2016-3-28 08:55

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 楼主| 发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者
谢谢!学习了

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发表于 2016-4-14 17:40 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-18 16:14
1 |# h; \1 `* g8 l给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。
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大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??

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常规标准下通孔大概20um左右的铜  详情 回复 发表于 2016-4-15 14:38

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发表于 2016-4-15 14:38 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-4-14 17:405 X* v; m- j! k1 Y: L) h$ g  p0 c
大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??

* G( g2 s. k+ o5 w9 E/ ]' o1 S常规标准下通孔大概20um左右的铜  
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我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一  详情 回复 发表于 2016-4-15 17:36
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