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關於疊構的銅厚問題

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发表于 2015-8-25 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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關於疊構的銅厚問題:疊構一般Reference層都會標出是1OZ、2OZ或者其它,請問1OZ、2OZ的原因是什麼,有什麼相關資料方便介紹嗎?謝謝!
1 @; ]# B0 W4 d
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发表于 2015-8-29 00:04 | 只看该作者
GV.Don 发表于 2015-8-28 10:25
2 p6 M! x2 x6 f不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是 ...

9 o2 d2 F! @9 i/ ]5 h誰說一定非1 oz 不可 , 主要是看銅箔是否可以承受 , 還有成本問題.6 b. f2 [1 i+ o5 n* o5 a" h
上面是針對電源供電迴路所使用的銅箔而言.4 u2 ]4 |7 r9 r
但是若是考慮訊號的參考層就與這個條件無關 , 以靠近的為準.
1 Z1 a) d( z+ U3 O  r* H6 U$ T8 P

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发表于 2015-8-26 15:29 | 只看该作者
我感觉是材料标准的问题,就像显示器尺寸一样有固定的几个,不可能随心所欲的做尺寸,板厂的材料也有几个厚度,一般做法就是将厚度处理到1oz 2oz 0.5oz  等等  不会随便的做成类似0.832oz这样的,阻抗在铜厚固定的基础上可以通过线宽线距来调整。

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发表于 2015-8-28 11:24 | 只看该作者
GV.Don 发表于 2015-8-28 10:23
6 _$ d3 X& x/ x6 }9 p- q# X謝謝,我去查下

! Z: |3 U! B, M# ?3 D) Q+ A* u个人了解:
) S( o# n1 E8 e* y2 T' `$ N" m1 x( e铜厚跟阻值直接相关,阻值会影响到压降及发热,对于电源线,压降不能太多,发热不能太大。' [; y& D& y0 M
另外铜厚也会影响特征阻抗。
3 G- M* u# B9 P6 @$ z还有一个,就是PCB供应商在不同铜厚下的制程能力是有差别的(例如线宽等)。  b% J' W# f4 Q( P9 b0 |, y

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发表于 2015-8-25 16:26 | 只看该作者
1OZ、2OZ的原因是什麼?不是很明白你的意思,
% O$ c* d* L  R- P4 V: e9 m& d- F$ Wreference标出的1OZ 是表示其参考平面的铜厚为1OZ( ]. N" z& J- I- v+ T7 u/ ~6 O
叠1OZ或0.5OZ是根据其板厚和布线层数及电流大小综合得出的

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哦,Reference為1OZ代表銅厚1OZ這當然,我是想問為什麼是1OZ?為什麼是2OZ,  详情 回复 发表于 2015-8-25 16:32

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 楼主| 发表于 2015-8-25 16:32 | 只看该作者
jkljop 发表于 2015-8-25 16:26
) ^  K( t' S5 ~2 ~5 x& B1OZ、2OZ的原因是什麼?不是很明白你的意思,
7 S6 K) l0 s* K6 r* @2 mreference标出的1OZ 是表示其参考平面的铜厚为1OZ9 U; k- w. `% i0 O% m4 }* j
叠1OZ或0 ...

6 P- x2 Z, B* E( S* U! g. g哦,Reference為1OZ代表銅厚1OZ這當然,我是想問為什麼是1OZ?為什麼是2OZ,
4 ?, D" d- [6 i8 h' U" C

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发表于 2015-8-25 16:33 | 只看该作者
因为要控制阻抗,一般走线层是1OZ。如果电流比较大,电源层就会用2OZ或以上。

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無私的版主,電流較大,能不能有資料參照?就像某人說:我大概能吃十碗飯。這個問題求幫忙  详情 回复 发表于 2015-8-25 17:14
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发表于 2015-8-25 16:40 | 只看该作者
板子的通流能力跟铜厚有关,若你只有一个电源层,1OZ的铜厚不能满足你的通流时,你就可以考虑叠2OZ及以上的铜厚

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這個就是問題,1OZ不能滿足,範圍是多少?依據是什麼?  详情 回复 发表于 2015-8-25 17:12

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 楼主| 发表于 2015-8-25 17:12 | 只看该作者
jkljop 发表于 2015-8-25 16:40% U2 @. k1 B# o3 @3 E
板子的通流能力跟铜厚有关,若你只有一个电源层,1OZ的铜厚不能满足你的通流时,你就可以考虑叠2OZ及以上的 ...
  L* c! F7 l4 W6 ^0 Y
這個就是問題,1OZ不能滿足,範圍是多少?依據是什麼?
" o+ N% P  ~6 j$ B& f4 m6 h

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 楼主| 发表于 2015-8-25 17:14 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-8-25 16:33) i" N! f: P/ Y0 g  Q  K& _
因为要控制阻抗,一般走线层是1OZ。如果电流比较大,电源层就会用2OZ或以上。
9 u8 q1 {4 R6 F* y* i
無私的版主,電流較大,能不能有資料參照?就像某人說:我大概能吃十碗飯。這個問題求幫忙- I' D' l3 o. I* c

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发表于 2015-8-25 17:21 | 只看该作者
到网上搜一下“PCB走线载流计算”,资料很多很多。; b/ S# O" b3 B
论坛也有计算器:https://www.eda365.com/article-12-1.html
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发表于 2015-8-26 12:22 | 只看该作者
IPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表,我记得是在IPC-2221A,可以参考一下。

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謝謝,我去查下  详情 回复 发表于 2015-8-28 10:23

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发表于 2015-8-26 14:05 | 只看该作者

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发表于 2015-8-26 21:46 | 只看该作者
好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.
3 p" T5 d! W; k4 D1 g銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小時的所形成的厚度.
5 R9 f6 Y* E4 {. m1 OZ的銅代表約 1.2 ~ 1.3 mils 的銅厚.

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不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是什麼  详情 回复 发表于 2015-8-28 10:25

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 楼主| 发表于 2015-8-28 10:23 | 只看该作者
chrysalis 发表于 2015-8-26 12:22
; J3 Q/ `/ L2 K7 I3 i# J1 J6 jIPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表,我记得是在IPC-2221A,可以参考一下。

6 x; K9 n/ ]# B. a1 P2 [' Y謝謝,我去查下( b2 S2 y  s0 B

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个人了解: 铜厚跟阻值直接相关,阻值会影响到压降及发热,对于电源线,压降不能太多,发热不能太大。 另外铜厚也会影响特征阻抗。 还有一个,就是PCB供应商在不同铜厚下的制程能力是有差别的(例如线宽等)。  详情 回复 发表于 2015-8-28 11:24

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 楼主| 发表于 2015-8-28 10:25 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2015-8-26 21:46  r& a# P; p- U. x( M
好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.
- U' n+ T0 u2 Q8 E, C$ D( `# y銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小 ...
$ j' v; w9 [' N* l" p9 W9 k
不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是什麼$ s  G; u' w7 M( I9 y) S

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誰說一定非1 oz 不可 , 主要是看銅箔是否可以承受 , 還有成本問題. 上面是針對電源供電迴路所使用的銅箔而言. 但是若是考慮訊號的參考層就與這個條件無關 , 以靠近的為準.  详情 回复 发表于 2015-8-29 00:04
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