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8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位! y. D$ A% S" k7 N0 J
为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考:
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一. 射频基础知识:
1 S7 k% T% V d% n: _/ Fa. 射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;+ p1 C S) U! A) S8 n% {
b. 传输线特征阻抗=L/C的平方根
+ N9 b8 _( ~2 U" @: R' wc. 趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。3 d& i$ t- H5 A v. h- N5 T
d. 射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!
! b z5 S7 r& y6 r+ _e. 无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。; B8 L% F g" u. Y8 N
f. 微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
$ R* q4 h' p, m( }g. 屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。
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二. 射频板材的选用:) [& J" T% {; u9 @4 O
1.要有低介电常数,Er越低越好
7 p+ y: c' E: j& } _1 X2.要有低介质损耗因子. H% [- c' E3 G3 j
一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13
! ~7 k+ N+ k# g- I: h) v+ y射频电路:# ^4 i/ |7 z* g) K9 w2 R1 Z
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三. 射频板布局规划:
" W& F V" ]4 A: t' q' f; d! H* ka. 确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)
& W' N) ~& w6 }# y1 j- q: Vb. 物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。! y8 q# \9 T6 N
c. 电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走
1 f2 J, k" l$ t- C" ~d. RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。, v$ g: j! U# A- [8 D! z5 s
e. RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。
1 g7 g# F4 k8 w9 e7 @f.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰. T0 u, i u- f* M) t' ~
g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开* _% Y I; m' e: j' N
: G* Y7 _7 {) h3 u6 {' ^! e4 G四. 布线规范:
# V- t5 V- X( Z; t* _' k5 Ia. 因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM
8 l2 v& u, o* {' t; U: \b.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角
" O6 p' V! B+ G o k o/ Bc 地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整9 S2 C1 A0 e1 X7 H
d 射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔9 g* |$ ~8 t3 o3 X: Y8 z3 O
: {4 Z$ ]; B4 d' b( B
五.屏蔽腔的设计
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' @9 ~( v% l8 e8 K9 Q- J1. 露铜宽不少于0.8MM: v# H" c4 ^: P2 H, B
2. 器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上1 S1 ? O+ K3 ?6 ^# x! a6 y
3. 添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM& M i0 h+ P* e. z5 m
4. 屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。 5G以下的信号要加铺丝印油
9 h, \4 C3 r3 |' p% K; j# |5. 屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本! {5 d5 F* M2 p8 S" p! r' R# L
4 u# ?0 |/ y4 l) _$ l: t- D0 U* m六. 杜老师还教ALLEGRO中几个功能的技巧:
% r2 @$ e4 Y4 z0 q, O9 la.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。
( [6 n! G8 b' _: g1 J( C4 Pb. 如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。5 M2 F* m0 z6 l. B6 G% R
c. 利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。# K3 E# A! C1 h: T! a
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