core和pp的选择

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如果做多层板（8层以上），是如何决定用多个core加pp的压合方式，还是用一个core加多个pp的压合方式的？
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: v1 a8 |9 {: m$ n+ m

True

65770096 发表于 2015-8-20 15:46
( k$ I) u) w- R# }" G1 R, {两种方法排下去？不是很明白，能稍微详细点吗？

5 x+ k8 o+ c; @  j1 ]3 ~0 Wcore 基本上是上下都有铜的，接着PP，再是core, PP的作用是把两个core压合在一起。    第二种，如果一开始是PP，那么表层需要去买铜皮压合在一起，PP后面就是core，然后再PP排下去。   一般叠层对称比较好。你自己想想吧，这里面的学问很多。

dzyhym@126.com

叠层涉及的东西比较多 涉及到板材规格 类型 PP类型 特殊制程 多方面东东 有空可以详细给大家说下 下面以8层为例简单给大家看下 其它层实际上一样的
PP+CORE+PP 就是下面这种形式 （core+pp+core 就是1-2 3-4 5-6 7-8是芯板 芯板之间是PP)

65770096

菩提老树 发表于 2015-8-20 19:22
( D% V9 c9 \6 Y- j一般的产品还是以PP+CORE+PP比较多，PTFE的材料以core+pp+core为主。仅供参考，具体要看您的供应商的制程

7 ~: _! S5 \7 F2 L5 A5 Z就是只有一个core 然后+pp+铜箔再加pp这样？

True

core -pp-core       pp-core-pp       两种方法排下去

65770096

True 发表于 2015-8-20 15:36
8 s! i/ }5 H1 U: Rcore -pp-core       pp-core-pp       两种方法排下去

两种方法排下去？不是很明白，能稍微详细点吗？
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菩提老树

一般的产品还是以PP+CORE+PP比较多，PTFE的材料以core+pp+core为主。仅供参考，具体要看您的供应商的制程

菩提老树

65770096 发表于 2015-8-21 09:26
" n. b7 e$ i" @. m. H5 |就是只有一个core 然后+pp+铜箔再加pp这样？

如果是4层板可以这样做

65770096

菩提老树 发表于 2015-8-21 10:42
如果是4层板可以这样做

多层为啥不行？

菩提老树

只是说刚才那种不行，应该是CU+PP+CORE+PP+CORE+........这样下去

65770096

菩提老树 发表于 2015-8-21 11:59
3 |2 C& H- X+ p, Y$ N只是说刚才那种不行，应该是CU+PP+CORE+PP+CORE+........这样下去

一般算叠层的时候是从中间开始往两边还是从上往下？
或者说做板的时候
* J! M, Z' w* t- F1 \

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-8-21 16:55
( b; X2 b% l' T, i% u  {, J/ F- V叠层涉及的东西比较多 涉及到板材规格 类型 PP类型 特殊制程 多方面东东 有空可以详细给大家说下 下面以8层 ...

谢谢！
, y7 z. E- |: l+ U

skyfeijan

0 B* G& g. s) l

65770096 发表于 2015-8-21 13:01
- u/ j+ @( t  ~: j" q4 K& T一般算叠层的时候是从中间开始往两边还是从上往下？
* g7 J# R! V* J2 d# N或者说做板的时候

1 u0 x$ h4 [3 a- k# m3 `% F9 g这个不一定，万一你要控制某一层的阻抗了。不过一般是从中间算的.
3 G& S4 F& Q& k$ ?) q7 o
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redeveryday

学写了，看来pcb工艺也是块硬骨头啊。也是有很多讲究的。

xiaolong31624

学习了