过孔处理的区别。。。

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请详解下过孔盖油、塞油、树脂塞孔、电镀填平的含义及作用好处，它们有什么区别？具体制板工艺及价格区别？设计时有什么需要特别注意的。谢谢！

jianye2118

! H& ^& ]6 S' M5 ]3 v过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
塞孔是对每个孔都有添孔的动作，塞孔后孔内气泡，不透光，抗氧化能力明显好于盖油墨；
树脂塞孔和油墨塞孔相比只是填孔的材料不一样，填的是树脂，树脂塞孔后表层电镀后是看不出有孔存在的，效果要比油墨塞孔好，价格也要贵一些
电镀填孔一般用于HDI盲孔，增大载流能力，通孔一般不用电镀填孔！
; @+ q6 f+ _0 F1 F; T2 W

65770096

jianye2118 发表于 2015-8-18 10:28
) @7 U/ `" B8 l/ h过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
塞孔是对每个孔都有添孔的 ...

树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜，是否是同一道工序？还是可选的？
树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法？
HDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的？

dzyhym@126.com

树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
2 D; Q; O4 ^8 t7 zhdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工时候略有不一样（用到的电镀线不一样）

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-8-19 10:32
树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
  ?: z. [/ z4 fhdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工 ...

谢谢！
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shisq1900

盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
9 C* @" P- M4 _% {" Q2 v 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
内层PCB树脂塞孔生产工艺
开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
PCB通孔树脂塞孔生产工艺
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货

wdc

尤其注意射频板，脂塞孔不易将焊盘都镀上，会对信号产生影响！一般指塞孔，孔上面不镀铜

skyfeijan

学习了

redeveryday

shisq1900 发表于 2015-8-20 00:48
6 s9 e3 D& D1 {6 \6 i盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
" C6 a- k# d* Q0 m# o* ] 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜 ...

请问一下是每个板厂都是这个流程吗？
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shisq1900

redeveryday 发表于 2015-8-26 13:28
请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

生产流程一般都不会改变什么
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