绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
" e  z% x9 v2 r( _$ n2 M: y% s$ ]1 m' V问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
+ D' B+ `* n0 g* x1 ]8 l; K具体会产生哪些不良后果？

  i0 T  I2 q# S+ t" I# `  o1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
( v- q8 B" V* \; I2 b问题出在哪？
: @% T& c* {7 |5 z
- Q& M; k$ M  [1 Y+ Y( h( B
  g" z0 l3 M% @& [

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
0 ~: q( X4 ]3 ?其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
! `2 O, F% u& h0 u' g4 f再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。
, C# d8 R' N, W- A

qq351078420

4 K( {2 X8 V' l; G* d  C; `
绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
/ s& H6 z( K& MSMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

. |+ N) f, P2 Z- y' a* d1. 我的意思是小部分的。
$ _7 C4 N1 U+ m- ]/ P- ^2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

$ m$ `4 }1 e7 J7 y我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
+ m( F5 @" N0 T( I6 T1 z可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？
! `& o9 `0 |# g& S! z
$ I: I. K9 a. w: T- X+ l$ i8 L谢谢老树！
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% S. b' r3 i0 F3 }

菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
, l. ^+ e2 T- M. Q& o7 E6 S1. 我的意思是小部分的。
% h, d; O) ^4 g: Y) P# D2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

其实显然是不行的
* y" @5 C0 q; N, g. O

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
, k4 _  k' f: P6 S7 h' h4 w5 n# r0 K其实显然是不行的

菩提先生：
* d) \7 ~0 O! K, A7 Y1 \! C, t“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。
; q1 W" Q4 t8 `9 X1 c6 k3 u
还请， 指点迷津。
- Q1 ~% U5 @& w, y9 }6 E3 I$ ~' ?9 V1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
9 S6 l$ `" w- i# V; ~2. PCBA上， 从时间角度讲，
: Y. q" Q7 _$ [* p. u; n- k    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
6 W( |/ s* y+ g    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
* @( [3 O% K; ?( a3 i2 y) w那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？

谢谢！

. e- k/ x* S6 u& G( ~: O

菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
0 f: X. y9 O6 L2.油墨上盘，焊接面 ...

( N7 X; m; t: [" e: V0 P1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
+ o- w1 b, s. ~1 X1 [' J3 p; [2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
& r$ M- W$ `. `9 W
如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
; b5 P- Z1 I1 v% Z, {7 }4 [4 ~; ~那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。

谢谢EDA的关注、回复！
# N9 M9 g  u2 w

' [) k3 x: A' V) S2 H

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
" F( S" w* m# q3 n- `是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

我做的是工控类，
: K+ ]  y, W8 ^6 e# H7 v也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
: A% [; [! y$ ?' Q; d良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？

$ P0 ?1 g- x2 \. A: [6 m

streetflower

这行做久了就知道了
$ U  c7 \6 L( i# e/ D' E经验仅可参考

: A2 V. ~6 m& ^( \+ _楼主这样部分绿油盖焊盘
还使焊盘在焊接时不容易脱落呢
- `. W; `. E1 R$ C) k
' {/ k' K( U: y6 n- ~

Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
' `( E' ]# }8 s& V2 z( p这行做久了就知道了
6 d/ i- t; y9 w3 I1 I经验仅可参考

1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
1 C+ o4 u9 ]/ C' j# F2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。
% T# y1 [8 {4 v9 w, I" L
& X( t- o5 e! F- i

egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿