绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

; {& Y% `$ F4 `) o
, s3 H. g- c) `+ z只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
( `- f4 K% b# j- [7 {问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
具体会产生哪些不良后果？

+ `" `$ N6 o2 U8 |8 @2 j/ T1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
3 O/ R5 ^0 R. Y  U, v可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？


; y, d$ T* `4 P0 p

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。
1 Q4 _  I1 k: m4 d: {. P

qq351078420

绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

/ E9 o2 x6 I0 w& l2 y9 Y. C1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
4 p3 r" A9 f4 Z2 e, Y9 b  o3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
0 p4 _- ], m9 ?8 g) U) C, a问题出在哪？
2 ?& [  i. a9 b
谢谢老树！

6 `) t6 ]: S4 }7 c9 ?* r9 [+ W" X$ O

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菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
4 V$ N8 X( U( x# d- b" I1 r. \1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

( q, Q9 I1 @, n, J$ k) Y- o  N# ?其实显然是不行的
+ P* _, s/ G6 N! d/ h, d7 V; W

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
其实显然是不行的

: Q$ K2 S2 Y2 n! B菩提先生：
“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。
# \- M3 i& m. X3 L2 i" j
$ j3 h# \8 }. W还请， 指点迷津。
1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
7 Z2 S4 O/ w8 a% ~2. PCBA上， 从时间角度讲，
    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
# B, c, _  p8 P" Q: |4 P7 [' y. i7 a    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
, z/ O# x- m. \, d+ p5 f那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？
' B$ k+ v) y7 f* U. ?
% ~8 a2 d% ~/ L$ J& c" ?2 d谢谢！

4 @2 [  O% e9 h9 U* d! t8 Z1 ^

菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
6 l0 x# i" y: U' D  s7 [) Y2.油墨上盘，焊接面 ...

- \8 ?; e& [: i, I; a/ L7 }1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
4 j- h% a1 t+ ~/ x7 h% T+ A2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
; ~5 |+ q* c) ^  U+ a, q
. b: _/ o8 Y( G! O& J, `4 U: w6 c如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
( Q' g& C$ S& B) X1 n7 `那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。

谢谢EDA的关注、回复！
& Z: u6 e' B! x3 X& J# |

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
5 n3 w/ O- k; N* o5 W. J- e是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

9 H) [" [2 E. |: Y" y: _" j  V; a我做的是工控类，
也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
' ~* G( n& g7 W" N& t  e良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？

" ?8 w8 ~1 z4 z

streetflower

这行做久了就知道了
/ S4 Q6 G+ N' Z. D" B7 h& m: g经验仅可参考
# Y) ~) K% j: i6 P  W# L" c
  U# P! H8 r6 A7 H% n* x楼主这样部分绿油盖焊盘
! W7 B/ b3 d2 _$ M还使焊盘在焊接时不容易脱落呢
- y9 \+ Y9 ]* z9 h3 _
  W) Y6 d3 b) p  a* G

Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
- Y( G0 P% r/ B' f( N& d! S" r这行做久了就知道了
经验仅可参考

1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
# I& e+ f9 t+ e) e/ N. E8 d2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。
& _% B& g/ @' [

egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿