求助：PADS9.5如何建立DIE晶片的封装邦定图

sp02071305 · 发表于 2015-7-27 18:55

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哪位大神知道在PADS9.5上如何建立DIE晶片的封装（邦定图）么？求指导在网上搜到的都是PADS2007版一些做DIE封装的介绍，9.5上没有那个菜单，
我在9.5上打开F1帮助文档的介绍，也是找不到菜单。莫不是9.X的版本已经去掉了这个功能？

sp02071305 · 发表于 2015-7-28 11:16

已经找到！不劳各位费心了

阿科GL · 发表于 2015-7-30 23:37

sp02071305 发表于 2015-7-28 11:165 _1 `9 Q% f9 }+ `# Q! V
已经找到！不劳各位费心了

这个功能不好用，帮定IC一般都很简单，所以直接手工做还快些，
只要邦定线不小于30度就可（我记得好像还可以小点，你问问工厂就知道了），最好做成圆形的形状，便于封胶。

jimmy · 发表于 2015-8-3 09:26

同意三楼。

sp02071305 · 发表于 2015-8-3 10:57

sp02071305 发表于 2015-7-28 11:16* w6 N1 ^& u" m/ R( P4 ]
已经找到！不劳各位费心了

多谢大神回复，此问题已经解决，和加工厂沟通后直接画2D线说明。

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