盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别

Quantum_

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3 |6 M6 O+ T2 M( U# G. c: I! ~近日， 设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的， 就会是Via In Pad.
问题是， 我的装配产也是第一次玩这种设计。 所以呢， 他们提了几个问题给我， 我答不上来。
$ k1 e, n( F4 ^# U' x1. HDI 的孔， 塞不塞孔。
" O1 h; I. r! x: G4 w( p& M2. 如果塞， 是绿油，还是树脂？
     a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。
. j3 |" ~; u$ G$ C) B! o2 ]     b. 另外， 盘中孔， 能否塞绿油? 似乎不合常理!!
3. 如果不塞， SMT 的时候， 会不会空焊？
9 ~7 W- e' M$ v% V7 `; S; m, `
( Y: ~9 G* y( x: p% C& N! q注：
    我这里的盘中孔， 即有盲孔， 也有通孔--设计上无法移出pad。
    原来有做过手机板， 可惜没有注意过这个问题。

jerry2118

两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧!

Quantum_

jerry2118 发表于 2015-7-20 14:34
$ _6 A! X4 Q+ M8 X两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的 ...

Thanks Jerry.
0 u# Q% {9 R- b  y7 O1. 盘中孔， 是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。
2. 塞绿油后的PCB。 是否会有什么风险？

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jerry2118

通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！

eda1057933793

盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-7-21 14:55
: o( E: V, v! X8 f' t1 Q盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平 ...

) Q8 M, F5 M" Y/ l. B$ [( K/ B, O树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
我的板子很大的。 400x140mm.  且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
* _9 A, t/ Z2 \4 q8 |请问
) D+ B; l& N/ X2 t+ S10x30 mil 的pad， 算大？还是算小？塞绿油有哪些风险？
: |4 t( ^/ ~5 s* ^; q3 ?
" }: `$ Y/ f+ |) T另外。
5 x( J; ^, _0 ^! `HDI的孔， 都是镀平的？
% R% g1 k' R- Z/ D+ {0 r& m- }平常的孔壁都是1mil 厚， 如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺？
* B1 i# |3 {# f$ m5 d, R8 A
# r3 E: |# Q2 c% O. A7 C) }谢谢 EDA 的回答！！

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hui_hui0228

首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
: P% R0 m$ F; J; M双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。

Quantum_

hui_hui0228 发表于 2015-7-23 11:04
& w* i) }" ]# M9 c  h( l首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
' Q! C; }6 P% u关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有 ...

谢谢。 倾城倾国的 慧慧。
0 t+ f% M1 U# v0 m. @% U1 U% B知无不言， 言无不尽。
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6 v/ @. \+ ^" M. H! I2 d( C 平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil

实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。
* w' }( C2 a" c谢谢！
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寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-21 20:42
树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增 ...

就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

Quantum_

寒冰箭影 发表于 2015-7-30 00:20
就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

* @9 d2 v! K, k# U: }+ }* h是的。
更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
" k* A# q! }) o  ^- p如果只打孔， 不塞孔--无关成本。
1 Z  t) n9 N2 Q
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寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-30 08:28
是的。
& g3 _' A/ U7 D- T) j" k更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
7 G' P: i( w" \6 _8 e如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本？

蓝色的天口

个人观点：盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。