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铺铜设置

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发表于 2015-7-10 18:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,请问PADS一个文件里面,有二个板,怎么设置铺铜??我现在的情况是一铺铜,只能铺一个板的铜,在哪设置可以全部都铺上铜?谢谢!
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发表于 2015-7-13 09:04 | 只看该作者
铺铜只能铺在Board outline内部,你的另一个板是不是没有板框?
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2015-7-14 00:04 | 只看该作者
分开画就好了。( s* g" f, N8 n9 z4 V6 k7 W' r6 h1 u
没有板框的那个PCB铺铜框沿着2D线画。

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发表于 2015-7-15 16:30 | 只看该作者
分开画无效!要么改边框为all layer的2D-Line!要么用一个board outline把两个板子都包进去!

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夜色幽幽闲步时

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5#
发表于 2015-7-15 16:42 | 只看该作者
找到一个不常用的设置,选中你要铺两个板子的那块Copper Pour,按ALT+ENTER,特性窗口里有个Options按钮点开,Options窗口中有个“Ignore Board Clearance”勾选上。回到PCB图,把这块铜的面积拉大到包下2个板子,再铺一下就行了。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2015-9-14 16:50 | 只看该作者
这都可以找到,太有才了
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