Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰

. ]5 c2 M$ y5 e1 U4 J8 ]今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示


第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
/ r1 _2 a3 v# y0 P但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
1 C* L: o3 A1 [( M+ n" E+ I那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
2 _  A  I2 Y9 M/ u' ePS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了

dzkcool

阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
0 j- L3 T8 x, H1 S1 V不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...

机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。
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dzkcool

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
+ c. d6 c1 X( ]: M5 D& A! R9 WFig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

( w) \3 \4 ?- k3 KFig.3就是加大后的焊盘尺寸
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
1 V; @6 N$ n5 S7 n) E, h+ F不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸
1 ~8 d! y$ J/ g  p7 g' G, I( [+ R

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

感谢杜老师解答

65770096

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

wolf343105

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.