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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
, T2 d6 d- N! d4 T 快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！
3 g4 K, ]3 V" r/ W: D; Q( H' p 多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
# q$ p# `/ J+ R' {; I0 ^6 L+ M 开始卖干货!
8 \0 _3 g9 a9 D/ s 整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
+ U9 r* `, ^4 w; }( b; B( L 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！2 F( S2 x$ m* T
2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
# z0 w! v3 p. p# O 3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
! A$ f/ L o" B" D& K 4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。1 X# A% m1 F0 C! Q. }
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。
. l; W- T: F8 Q; m& F, k 6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。6 k% k G- H" C+ q7 R" c) G' c
7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
e( q2 y! s* W! S% q 8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。0 [, l# W7 `2 Z4 A Y/ X7 {$ G
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。# g$ Y3 A; L3 Z( b
10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。 5 }8 y) y, I. P" N6 S) G) b
这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。3 V j2 O2 w% g- x; i/ d
讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
g, O* E8 r5 C$ z 遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！
' f9 r# [5 n9 e- u8 L- O3 M 感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！6 f1 D6 _/ Z; [# T
终于无惊无险又到六点。下课！
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发表于 2015-6-14 01:12
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