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夏日炎炎,又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。$ s& h. Y6 E) a" j, f* Q; j1 u8 g
快走到讲课大门的时候,正好13点钟,本以为这次应该没来晚,有点小激动。后来才发现,前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊!
6 I, F( g, w5 y) p% P) `5 ]1 a9 t 多数人还是蛮拼的。为未来而学!其实我这VIP人士就图个旁听,必要时捡点小技能,以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把!
& u) m0 l9 V* O; w$ w" M 开始卖干货!# Y* N" Q) B/ i) o- N* O6 ^
整体来讲,这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
1 Z" y6 r. t) S$ l 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦!0 Q9 u, X! P7 X, N, @& N
2.DDR的T型拓扑中,主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
4 a" g, n2 y5 T+ W" F, Y 3.在布局时,注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件,以免插装困难。5 H4 S# @; D) {0 m. G$ Q0 K5 y
4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄,不利于生产控制。建议尽量避免选择。7 z* s3 i- B: c
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1,不过良品率似乎不高。0 |. X3 l! t1 R
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话,在打孔时避让铜皮时,软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此,负片还是有一定市场的。
+ b' m: _& f% m; Q* R 7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线,也不能走线与焊盘构成锐角,否则影响生产加工。+ D5 ]! e( o! k, P' d# s2 r
8.差分对设置组间线距时,需要创建CLASS组,然后再分别设定约束。2 Y) H1 M% W. m' a, h$ O. M6 p! D
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜,以免翘曲。
q& t4 j- D) p" Y5 I 10.导入PIN-DELAY时,表格分两列。一列是管脚号,一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。 6 e+ J: A$ q* Q, Q5 I
这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。3 U: n8 X6 g. g# U* _
讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表!
1 ^: W( [% ^$ S, f& m# h4 e 遗憾的是,这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂!
* ]& l1 {. s2 A8 H9 ?( z 感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动!2 D+ q0 D1 x+ S! K
终于无惊无险又到六点。下课!
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