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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 封装库论坛 › allegro通孔类封装正片是否会用到thermalRelief
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allegro通孔类封装正片是否会用到thermalRelief

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xiaolong31624

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发表于 2015-6-10 13:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近试用cadence软件，需要建立新的封装库，不清楚是否会使用负片出资料，暂时决定用正片。cadence建立封装库时，对于通孔类焊盘应该不需要thermal pad吧？' U9 h! |. H3 U- ^" Y& j
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chenjiaming06

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发表于 2015-6-10 16:16 | 只看该作者
thermal pad是负片层用的

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xiaolong31624

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 楼主| 发表于 2015-6-11 10:31 | 只看该作者
我看到论坛里有说正片也会用，是不是指铜皮链接焊盘的设置？
" E+ W0 W9 S4 X- b- y/ `- [% f* m3 ^/ o谢谢

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20120429

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发表于 2015-8-4 16:04 | 只看该作者
不用

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