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五月二十四日虽然天不作美,淅淅沥沥的下着小雨,但是毫不减弱大家学习的热情。下午一点培训顺利进行,课堂饱满,看起来大家的热情越来越高了,呵呵......
# I) G; S) ^+ S( ~: O( K 这个培训主要是cadence原理图的设计。主要内容:平台的介绍、环境参数设置、视图操作介绍、原理图符号库管理、原理图设计规范、绘制原理图、DRC验证、输出文档。
" h1 M. |4 [! b# Q: K& P# `6 | 要构建一个原理图,首先除了设置相关参数外,最主要的就是创建元件库。在创建元件库中杜老师耐心细致的讲解,以及强调在创建中要注意的问题拼脚的属性主要要区分PASSIVE和POWER,如果选择PASSIVE属性的话,NAME在原理图中不能重复,否则第一方网表会报错如果属性是POWER,NAME在原理图中的重复。还有就是再见分离元器件时用到的快捷键:Ctrl+C,Ctrl+N,Ctrl+V...... 最经典的是建拼脚较多的BGA焊盘,真是打开眼界,杜老师用到EDAbuilder导入PDF-Table加框......此处操作有点快,有机会自己自己好好研究下。: N% D+ u9 P, \0 j
原理图库建好,下来就是画原理图,调用元件封装,画原理图一定好规范,不能出现非法字符,像! “ ” ',*,&,<> 空格 #等等,最好每页以关键字命名,做到观其形,知其义。还有就是在原理图中设置PCB规则,这也是自此培训的收获之一。* H2 v+ _+ P5 u) m# c9 F+ U- i; {
最后杜老师演示了一下第一方导网表的方法,还特意讲解了再导网表时常见的问题及对应的解决办法。( I8 M5 t; u& g; |1 m2 x$ X
期间毛老师插入讲解了BGA封装设计常见概念,BGA的材料,以及在设计过程中要考虑的问题主要有这么几个方面:电性能方面,热性能方面,可靠性方面,产品的生命周期,失效率,开关次数的需要等等。让我对BGA的设计有了大致的了解。' Z' K$ w& X( G* y* J& v
短短的几个小时,但收获很大,在此感谢老师们耐心细致的讲解,感谢你们提供的交流机会,期待下次的精彩内容。5 ~% W a) f. B" N
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