6月10日武汉研讨会报名《高速高密度PCB设计探讨》、《高速信号的仿真及PCB设计》

jimmy

尊敬的贵宾：
; x; o- K" r9 V0 D* T
/ W) s$ w# G5 i& E: @- t      一场互连设计精英的盛会，您岂能错过？  在高速互连日新月异的时代，您是否由于在基础研究和产品预研投入不足，不得不 面临降低产品速率、推迟产品发布而束手无策？是否面临着即使量产的高速产品也不够  稳定，饱受死机、误码的困扰？  为了解决在高速产品研发这些挑战，须从结构、互连、热甚至是芯片封装入手，而  这些基础研究，恰恰需要一支技术过硬、面面俱到的专业团队带来一站式解决方案，为  您解决您产品开发中的忧虑。在此次交流会中，各相关课题的专业讲师将把兴森科技在  PCB设计--制造--贴装一站式服务方面积累的实战经验和设计理念和大家共同分享。

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5 e2 e& B, A2 ~7 W% ~9 y课程安排：

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4 M6 A5 n$ v' o; b免费提供入门票及自助餐。

1 k) \7 @4 b+ @5 X. O& s武汉的朋友们，有兴趣的可以报名参加。报名截止日期：2015年6月6日

- g4 i& \9 I8 |( z) o填妥报名表后发至：lqb@chinafastprint.com
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1 a0 t4 z5 b4 j5 E报名表： 武汉回执表.rar (142.94 KB, 下载次数: 39)

2015-6-4 14:50 上传

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xiaomingzi55

期待ing

linqianwei

期待啥时候成都能有这样的研讨会就好了

wt007

我在外地，能不能去呢?