Altium 15.0 BGA484扇出失败

aegeus

FBGA484器件，焊盘间距1.0mm，使用Altium 15.0自动扇出：Component Actions->Fanout Component操作，返回的报告文件提示：“BGA Component Pads that can't be escape routed”，然后列出很多不能扇出的网络名，图片如下：

+ b# j# Y  U* l9 I, O% Y

我的规则设置为线宽3mil，via过孔为8mil/16mil，间距设置为3mil，为什么扇出结果除了BGA最外两行有连线，里面的全部是打的过孔，没有连线扇出到器件外部？

# Q0 K) O# m+ Z, Q5 e, n* M1 ^5 d

在论坛里搜之前的帖子，有说法是BGA扇出就是这样，即内部pad只连到最近的VIA，不会连线到器件外部，是否是这样？如果是这样，剩余的都需要手动连线出来？

aegeus

恩，谢谢大家，我第三排也从顶层扇出了，pad之间走两根线，用的4mil/4mil的线宽/孔距。

seawater

1mm的第三排不能直接扇出吧，我都是先这样扇出，线宽先粗点，然后信号线改细点，要一根一根自己拉出了的！

北漂的木木

aegeus 发表于 2015-5-25 10:35
. f# u& }8 e  [% V' ?# C' {6 k关于FBGA484封装的扇出，兄弟有什么建议吗？
球距是1mm，打算用线宽/间距为4mil/4mil，中间VIA为10mil/2 ...

这个3排貌似不能直接出吧，除非走2根线。
1 s0 y. }/ G5 d. Z* w信号线，最好手动扇出，电源和地自动。
# r( w* G6 P1 {& S7 q$ ]

aegeus

北漂的木木 发表于 2015-5-24 08:55
AD木有那么智能，有些是出不来的。
+ d8 p: X, A8 [) o6 u另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。

关于FBGA484封装的扇出，兄弟有什么建议吗？
球距是1mm，打算用线宽/间距为4mil/4mil，中间VIA为10mil/24mil，484个IO中有204个IO需要扇出，还有80多个耦合电容。
目前打算用6层板方案：TOP-地层-信号层-信号层-电源层-底层，感觉扇出还是有点困难啊？
& t4 w. ?, B$ f& f1 r
看到很多帖子说外三圈直接往外拉，是不是意味着两个pad中间要走两根线了？

aegeus

北漂的木木 发表于 2015-5-24 08:55
6 [( e3 X! c/ N6 _/ p- `, lAD木有那么智能，有些是出不来的。
/ s  W, U; T4 V+ \1 j4 ^" L另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。

ok，多谢了。
5 z/ v% V9 S1 O6 H" B看来用AD完成fanout后，还有不少的手工活要做！
+ `0 c, ~: B/ \7 M8 O! @4 |

北漂的木木

AD木有那么智能，有些是出不来的。
$ a! m) O% C  W. z1 J$ q1 v另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。