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请教一个铜厚仿真设置问题

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发表于 2015-5-19 10:50 | 只看该作者回帖奖励

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一般PCB做热仿真的时候，内层1oz铜厚，按多少mil来算的？外层1oz，按多少mil来算?

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发表于 2015-5-19 11:07 | 只看该作者

0.035毫米，大概1.38个mil

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楼主| 发表于 2015-5-19 11:11 | 只看该作者

具体是外层0.33oz，电镀完应该差不多是1oz

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发表于 2015-5-19 11:14 | 只看该作者

可以按1OZ来算

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楼主| 发表于 2015-5-19 11:16 | 只看该作者

从工艺这边了解到，说内层1oz按照1.25mil，外层1oz按照1.4mil，具体设多少为好呢，

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发表于 2015-5-19 11:21 | 只看该作者

对于热仿真来说，0.0几个mil 对温度影响不大的，统一设一个0.035mm即可，

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发表于 2015-5-19 11:24 | 只看该作者

同感，

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发表于 2015-5-19 11:27 | 只看该作者

网格没处理好误差都比你那几个微米厚度误差大，所以有些细节可以不必要过于最求精准。

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