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为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘

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发表于 2015-4-23 10:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 GSO_library 于 2015-4-23 13:15 编辑 7 y, @+ r1 r7 S( l2 M) h/ h# T
% L, N5 l0 \; Y
为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘,如下图所示
8 ?7 |* o; c# I  }1 K
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 楼主| 发表于 2015-4-23 13:16 | 只看该作者
necpcb 发表于 2015-4-23 11:42  k- A5 L) `8 O' H5 _/ _2 d0 I
没图不知道LZ要问的是什么?
/ a: X, ]5 T% |& B  a' f( H3 f
不好意思,图片已上传, 我的问题是为什么有的BGA在PCB上的pad为什么边缘还有绿油覆盖
6 @0 S6 L+ ^! ^* d. w

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发表于 2015-4-27 14:18 | 只看该作者
防止产BGA焊盘做成异型的!

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发表于 2015-7-2 16:56 | 只看该作者
楼主指的是绿油桥吗?
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