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joyce180250 发表于 2015-4-17 15:33 i% D5 h- W3 X% l我應該要這樣說才對,- @7 B. Y9 T' _: q% ] 這二種IC的封裝,6 ~6 P4 m6 G1 t Z! e, Y% O/ J- O# x 對layout及工藝上有何不同?
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