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BGA Ball 工藝

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发表于 2015-4-16 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問這二種在工藝有何不同?
# [  f; c6 b8 y1 l5 L; u
, y& y6 j6 G. \) b7 ]/ J( p. S( [7 c- }* H( X
7 F- s/ x" m: P) z
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发表于 2015-4-17 10:39 | 只看该作者
问题描述不详 不明白

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 楼主| 发表于 2015-4-17 15:33 | 只看该作者
我應該要這樣說才對,
' B3 a. h7 x  d6 x6 E; x/ v$ _這二種IC的封裝,& B) X* f* S& M/ {7 ^& t
對layout及工藝上有何不同?0 h5 |! G/ p& J* K8 Q, b
謝謝!$ \+ ~* d2 z/ r

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2.JPG

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目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰  详情 回复 发表于 2015-4-23 08:16

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发表于 2015-4-23 08:16 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2015-4-17 15:33
  i% D5 h- W3 X% l我應該要這樣說才對,- @7 B. Y9 T' _: q% ]
這二種IC的封裝,6 ~6 P4 m6 G1 t  Z! e, Y% O/ J- O# x
對layout及工藝上有何不同?

, J" D8 u( [+ ~+ X9 y目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰
, U: V% o+ R5 m

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发表于 2015-4-25 01:29 | 只看该作者
………………

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 楼主| 发表于 2015-5-4 10:43 | 只看该作者
上圖是0.5mm pitch,能用通孔設計嗎?, c; ^1 B, K" N
下圖是0.495mm pitch

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发表于 2015-7-17 11:21 | 只看该作者
都必须用盲埋孔设计

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 楼主| 发表于 2015-7-17 11:45 | 只看该作者
那下面那個包裝大一點,變0.566mm pitch能用通孔設計嗎?謝謝!
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