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BGA Ball 工藝

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发表于 2015-4-16 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問這二種在工藝有何不同?# N5 m- V6 a* N0 \7 v. H) \
% m4 ~  ~4 k! T

& |+ m' p& i% j
% h9 p0 R, z5 U* B3 _* g! s# z3 p) s$ A9 |% M4 a
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发表于 2015-4-17 10:39 | 只看该作者
问题描述不详 不明白

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 楼主| 发表于 2015-4-17 15:33 | 只看该作者
我應該要這樣說才對,
& f- k1 g1 A0 A" l9 N$ K這二種IC的封裝,! B( _! K/ D! o  t% b' k( c
對layout及工藝上有何不同?
2 `4 h5 q2 {/ s/ ]8 {1 R# l* r/ P謝謝!% }" }! {( r9 Q5 J" E) W

2.JPG (48.56 KB, 下载次数: 0)

2.JPG

1.JPG (23.46 KB, 下载次数: 0)

1.JPG

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目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰  详情 回复 发表于 2015-4-23 08:16

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发表于 2015-4-23 08:16 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2015-4-17 15:33
2 I" W( O7 H( k& N我應該要這樣說才對,( w4 S+ ]$ z( m' C; g4 s+ s2 e
這二種IC的封裝,
8 [$ E7 C. J  r- J/ X對layout及工藝上有何不同?

- }* D# L+ g' c; h' M目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰
0 u9 l, J/ Z9 C$ q& \0 K$ i5 c) _

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发表于 2015-4-25 01:29 | 只看该作者
………………

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 楼主| 发表于 2015-5-4 10:43 | 只看该作者
上圖是0.5mm pitch,能用通孔設計嗎?& G; X- p  |0 u2 e9 i# j* E
下圖是0.495mm pitch

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发表于 2015-7-17 11:21 | 只看该作者
都必须用盲埋孔设计

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 楼主| 发表于 2015-7-17 11:45 | 只看该作者
那下面那個包裝大一點,變0.566mm pitch能用通孔設計嗎?謝謝!
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