基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？

paojianghu

最近学习SiP设计，用到cadence的SiP/APD软件，不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件，打开看了一下很高大上啊。
! w6 J% _( n' l/ X8 `. ~5 Y3 w群主常年不在线，也不说明是怎么做的，翻遍网络也没个更专业点的论坛，特来EDA365求高手指点。
下面这几个都是怎么做出来的？
3 }8 L5 V: h, F' f! v( w

. ?5 O2 o2 Q' c+ N, V1.芯片堆叠，中间好像还带了个interposer！
8 `3 a+ |$ ^+ r6 T/ H1 h0 s, L
' U8 f% C/ _9 x/ r/ v. C/ n
7 O/ i! B/ L9 c# v/ k0 L. T! N2.cavity结构，这个在陶瓷封装上常用到。
- s+ R/ [4 ^- ]; a- }
3.基板表面是个wire bonding芯片，基板内部居然还埋了一个芯片。
2 z' V9 n' Y8 t" E% [+ }

+ ]1 r3 x/ B$ O; b) t

pjh02032121

楼主，你是个人才啊，这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来，看我打不死你。
) a" \4 e' J+ ^' G" _
7 L. s  m( R; h$ q! u有空的话，再一个一个的整理出来！

啤酒花

mark！

qiuzhang

楼上ID都像版主家族的人，鉴定完毕。

小蒙art黑豆

有人要打死楼主了

paojianghu

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了

" V5 w1 E+ g  ]好就没来了，刚上来就要打我，谁啊？

锤子米啊

我也想知道这些时这么实现的，捣鼓了很久，对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路

denny_9

在sip软件内是有这些小窍门的，有空可以约瑟