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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!
9 k+ O% |* p/ L! U* O0 J

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑
- |( O" m5 C( P& D
2 u, d! ^  f8 s  ^频率和带宽巨大提升 3 K. S6 |, U% n7 J! J
使用Bank Group架构
0 |$ ~' w, ]5 r6 h3 i# D4 R( k . `- l; m  O% w/ f: _3 W! {

3 d1 |# L0 f# S# j4 z: H' K
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。

! @$ i: H! R" y5 ?7 y
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。
7 F, @: m" v' `8 g

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
! n. i4 _3 L( e% A4 i- c5 V
* g( q$ V  z. k) g* YNO 6 关于DDR4的电压( q3 l" I9 _2 Q
' h7 `5 w& x4 v
DDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。  M) u: R7 H  e& j6 c8 u; B

. c% t( N  |$ E; V, E9 T电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.) B4 V; F6 g+ U; K5 O

5 P3 r5 v: J$ x移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。  p$ G9 }  C7 \

1 |9 L; Y$ L* L- ^$ v7 [( u% F( g' {! w: z2 T) [& {6 \& f
# N9 j* _7 c( p6 F3 t/ M( z

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
0 U+ w: B, T- F. n9 ~) a$ }5 V9 u/ G# \+ E

( L. m7 w5 t4 C6 Z( w- {1 H4 BDDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。0 _; N' b( u% G1 g" I
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。
/ @5 U/ J+ X. E3 D
1 l4 F8 d3 R+ \  q# `0 H9 l

! E& `5 {$ |4 F! H9 @9 Z   z* ^  w# q9 q- u' h
               3DS堆叠封装技术
- G) [/ \- y8 T" _  D" B/ e; Z6 W- _

7 D+ b7 a: a4 c8 b( m- R
+ M. y/ x, J9 u' r
9 }# A+ l1 h. [

* I- B( N% L  ~
( U- [4 N6 k1 ]
. i: a: ?1 t/ ?$ Z$ R$ p
/ R, t2 {1 v5 t' ^# x

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景
  @! @/ R9 ^. W6 W
& C4 a* E+ T, {. @% u, D第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器9 d: ?: C6 ~$ w+ A2 u0 g2 p; @
; S8 u, A5 T0 T. U1 t. S1 o9 b$ q
(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),8 ]6 G9 u. T7 D9 @

+ B2 `3 `# U" }/ Q: O# N是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,; u1 l5 v( Z- r( C, n4 B$ p7 a
4 c" D; b6 ^$ t' {; Z
现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.
9 a* L' {/ e+ l1 d# {2 A

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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发表于 2015-4-13 14:53 | 只看该作者
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发表于 2015-4-13 16:18 | 只看该作者
必须顶
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发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11
% \, G( F2 U* e老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...
! ?3 T/ a% _4 R: R3 c- J
准备慢慢写。* s0 i! C" \# O' W- [( R7 r1 P8 l/ x, H

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发表于 2015-4-14 09:16 | 只看该作者
恳请赐教

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发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑
0 e  K( z. M& I, C6 d/ T! B4 v" Z# q9 r: Q
NO 2 处理器的升级: H5 e" p4 B" Q& h: H

% Y5 J2 t/ q0 k% e8 h" h
) C2 ~0 r! b3 @1 y- m6 {7 ]        i7 Haswell-E架构图解
4 ^/ ^) z! c% r. @" `, ~  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,
4 t& s& H  S% I2 f# ^4 Y1 V" O- R' p7 Q; O. W" T# S
DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E( d9 I6 F  p' W2 u/ g8 I4 e
# S; X5 S& \* g0 v
作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高," u1 _$ H  s" n. E

" r: F' g6 e  E+ U并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
7 ~+ t2 Q1 z( l: y4 i& @
9 E# R8 g9 G0 F( F& T; F3 o& a% Q
9 ~+ b' s0 _" S+ K- \* L

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率4 v! f/ k/ }; T# \

# P( `3 @  j) f$ J5 B9 kDDR4-1600 MT/s
' G' a1 [5 q+ Z% o# J8 J, W# pDDR4-1866 MT/s
4 N* z5 p/ W0 M7 v' _$ DDDR4-2133 MT/s% W5 k' R; n. u! Z, x& n/ Y: N: v
DDR4-2400 MT/s
( l8 ]6 s" g$ W) R; w# F& eDDR4-2666 MT/s3 z$ g  I/ |8 ^1 {5 i7 Z/ T) T
DDR4-3200 MT/s0 u1 C5 ~. ?! b5 T2 W
- O0 B( o: U- y# R6 O
科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的
9 C' L4 H. n# O$ ?* H. HDDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,' e: u9 q. F! A2 c( q  W3 o
换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz
! E, w) C* ], b" k" E/ P( a* e; A2 M' Y, D7 K( J

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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