求BGA基板上Bond finger排列规则

Cj/bs · 发表于 2015-4-7 17:01

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑

求解答像下图中，要制作两层板，没有电源环和地环，die pad有三列，怎么样排列bond finger，要遵循一些什么样的规则，万分感谢！！

pijiuhua · 发表于 2015-4-8 13:24

两层板

，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号的话，最好用4层基板，SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的

FUCK！！！

啤酒花 · 发表于 2015-4-9 15:57

Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
1 a% _$ Z, k' b; J# A) r. n其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

来了个懂工艺的

大牛啊

！用“制程”这个词，台湾公司的吧？

封装工艺转设计是非常靠谱的，再了解一下基板加工工艺，一般的设计就完全可以应付了。
碰到高频高速的，最好学习电磁仿真，否则设计的产品“好看不中用”。

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:47

pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:082 s, \+ T. ~3 @5 Q6 p3 f
我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。, ?+ ?2 W8 O! F
2 a4 i Z. r" K1 j. K6 `8 D P
我给你推荐一本入门的好教材：http://www.eda36 ...

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

blackcrows · 发表于 2015-4-8 10:06

大方向：外层pad拉低弧(靠近die)，内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整，个人一点看法

pijiuhua · 发表于 2015-4-8 13:17

这种低成本的设计，规则比较紧凑。
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好，否则设计出来加工不了，反工修改可就耽误事了。

inter211 · 发表于 2015-4-8 15:15

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:245 m* X! }! [/ }0 h9 E! }3 }
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
I d, v& W6 v: ?' ~5 Z$ w5 y: E如果是高速信号 ...

能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗？万分感谢

qiuzhang · 发表于 2015-4-8 17:30

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
7 @8 t: y. S- V0 x. v5 o; l* U( w两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。! {$ U( S% R# b9 _( M
如果是高速信号 ...

频率多少的？

Cj/bs · 发表于 2015-4-8 20:49

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
6 z2 B, q) a$ o! \0 j$ ?& N" b两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。) I/ q) ?0 \) P" ^- P' ^/ h; x
如果是高速信号 ...

其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

pijiuhua · 发表于 2015-4-9 16:00

楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

pjh02032121 · 发表于 2015-4-9 16:08

pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:003 F$ M3 j3 O$ i* O2 R
楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。

我给你推荐一本入门的好教材

：https://www.eda365.com/forum-236-1.html

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:46

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:48

啤酒花发表于 2015-4-9 15:57( [  X. i# M0 {1 C3 T
来了个懂工艺的大牛啊！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？& t0 i- z: h. V) q3 p
% N  V0 X9 M6 k2 g" ^8 K% P! q
封装工艺转设计是非常靠 ...

求大神指导

小蒙art黑豆 · 发表于 2015-4-10 14:52

楼主给我们分享封装知识啊，我们给你分享基板设计知识

Cj/bs · 发表于 2015-4-10 22:53

小蒙art黑豆发表于 2015-4-10 14:52
* T6 [, h8 f3 u# P6 ^楼主给我们分享封装知识啊，我们给你分享基板设计知识

可以私聊嘛，嘿嘿

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