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求BGA基板上Bond finger排列规则

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发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑
* f0 m$ |# L' _* d6 X
& u; f) F1 [. G* c求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!
0 q6 h* O) ]+ m; E% `$ J" c

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
: k4 H9 P# ?2 A. Y& v6 _% Z9 z如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!1 ?- K6 Z6 \0 S% c5 i

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支持!: 5.0
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 20:49
频率多少的?  详情 回复 发表于 2015-4-8 17:30
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 15:15
支持!: 5
你不是第一个吃螃蟹的人! 本人见过也做过几个这么玩的案子,也有成功的!  发表于 2015-4-8 13:37

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
6 @9 b  e+ B8 C# C4 d& ]/ ^$ Z其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

1 E; u/ l( N5 a  v) L& D来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?( q0 p% F2 l# J) K; W

: }9 x$ O. J& w& [8 _封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。8 M3 v# ~/ a* G3 k( p
碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。
- n5 u1 @! u+ [. H) l! h2 L$ H

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求大神指导  详情 回复 发表于 2015-4-9 17:48

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
4 X1 e4 B; P9 d% {3 w我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
7 y- o! }1 \  \. S$ X0 i& ~, B. j4 A$ p- V0 ~. [) ?# L2 V9 a
我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...

8 @* k  U' |% h& ~9 V% D
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊

  Z1 N" P# j4 e3 z* q$ d8 C1 g+ v( @

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发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。. i3 U# D3 q$ w' p% {: |, B
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24  Y4 r" F5 Z9 w. K/ N, h/ A
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。; h8 P1 a6 }: u! h1 m* j9 @. F) Q
如果是高速信号 ...
0 }' E' Y& k, f0 F' f
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢+ Y" ?! N0 R9 t: J

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发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
9 J" n/ q8 s/ |( k9 Q, [0 i两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
2 D# v$ S9 X8 _' e- F  e: ^2 X+ [- Y如果是高速信号 ...

* ?7 _, O; K  H5 \' S& c9 }频率多少的?6 t& x) p" G+ e1 a0 C

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 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
0 R) t* w- m, w/ X2 }" B) }9 ]. Z7 Y两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。% T) }9 A  p/ r9 e/ w5 @) b
如果是高速信号 ...

+ f6 ~2 A+ E- b# g) e其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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来了个懂工艺的大牛啊 ! 用“制程”这个词,台湾公司的吧? 封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。 碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计  详情 回复 发表于 2015-4-9 15:57

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发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

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我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。 我给你推荐一本入门的好教材:https://www.eda365.com/forum-236-1.html  详情 回复 发表于 2015-4-9 16:08

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发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00, }: t# R8 ~2 o, A/ v# W
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

$ n# Y+ Q+ r* r2 Z) [* [! l我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
; \1 X: c  R( b5 E! X. K( M& G5 B- {; z2 u/ |2 m
我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html+ u* A% X8 j5 \5 q" |. R
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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊1 N# X9 b) Y/ d4 d

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先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。  详情 回复 发表于 2015-4-11 19:36

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
1 ?8 Y" X' r7 P  Q$ ]5 g# v3 m来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
" |9 M1 P( m, Q) v$ j7 L: B
: @8 f3 U" k" S! Z4 r封装工艺转设计是非常靠 ...

, [& \4 F# {& Z
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发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

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可以私聊嘛,嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-10 22:53

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 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52% P, F: x; e4 L' C) q4 m
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识
5 x: U) ?) D* C0 ~# }
可以私聊嘛,嘿嘿

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我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加  详情 回复 发表于 2016-7-30 22:22
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