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[仿真讨论] 求解析:背钻和盲埋孔,哪个信号会更好些?

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发表于 2015-4-7 11:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速设计中,经常听到使用背钻的方式,减少stub长度来保证信号质量;; u$ i! F! b1 A% c  D% g6 r
撇开成本和laser功率,感觉盲埋孔减少stub的效果更好,孔越小,对信号的质量越好;5 Y6 L9 h; O2 A1 j; Q
不知道我的这些认识是否正确,还请大侠们略作解析,纠正俺的世界观,thanks!% Q9 R$ N% d/ ]# T3 ], K8 ]- X
- _( ~4 G8 b8 ]! i: w
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发表于 2015-4-7 12:25 | 只看该作者
其实从物理结构上来讲,backdrill和盲孔是一样的,只是在工艺上backdrill有一些误差,所以效果就没有盲孔那么好。

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发表于 2015-4-7 14:18 | 只看该作者
背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊,便宜啊。。。

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还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。  详情 回复 发表于 2015-4-7 14:21

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发表于 2015-4-7 14:21 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:18
$ B; c5 o2 ~+ r7 V背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊 ...
. ^  \8 T5 F: E8 e/ E" V2 r
还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。; q1 R8 F/ R8 a

点评

信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;  详情 回复 发表于 2015-4-8 00:44

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发表于 2015-4-7 15:51 | 只看该作者
版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把,盲埋孔有时候要用激光钻,确实钻不穿。

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 楼主| 发表于 2015-4-8 00:44 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:21) s4 G! M! R9 J  {1 g& S
还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。
. h. J6 w/ O: ^- y# @8 Z2 e# h- a  ~+ k
信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;7 x9 d2 I% }9 ~* h: ?* [
- a8 G1 p0 ?/ A$ f) V9 m
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发表于 2015-4-8 10:12 | 只看该作者

3 D9 x; V4 v7 }( A* [1 S. |: |( y, [# [$ h/ i- h) }1 a  C9 N, @
@风刃/ V1 O% E0 @- h9 F  i1 _
( q, @- s8 O4 P$ a0 E1 W
没研究过eda365的高级功能吧,这个是可以计算的。
- V1 j/ m/ ]4 f* r2 J
5 l/ ~. h/ P- {. }* m

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发表于 2015-4-8 10:14 | 只看该作者
https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/: K$ N( w: @4 h0 a0 ?# T% ]
链接在此,可以自己计算。
% S* }0 n- [  s3 S0 R; X" X- s& j8 ^& i9 l8 c1 F' }0 d
不过提一句:过孔大小,反焊盘大小,金属柱的长短,stub长短,信号速率都会影响过孔的peformance。
; {' `- h3 h; V+ e4 f0 j" K$ ^$ \, z* \3 v  Y, F
不过这个工具应该可以满足你的需求了。

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发表于 2015-4-9 13:40 | 只看该作者
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发表于 2015-4-14 15:05 | 只看该作者
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