静电测试不过，求大神帮忙给点建议。

kinglangji

现象描述：在一个小的壳体内安装一块电路板，壳体和电路板尺寸都比较小。 " |! i1 @( t8 X+ Z& Z7 J壳体的大部分是塑料，一小部分为金属。壳体整体与电路板固定为塑料，不与电路板的地连接。 静电测试，放电枪打壳体金属部分，造成电路板重启。 ' A6 o6 Y8 [2 R/ m- u) O* O电路板对外接口部分均有tvs等保护。电路板为多层板，有完整电源和地层。 6 c; ~+ ^' ~5 b" k" X求助，电路板设计应做些什么改善，或者需注意哪些要点、可以避免类似情况？

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owencai

包地是一方面，信号电路上主要是串联电阻和加100PF的对地电容，控制口上都加上100PF的电容，
用地包起来有效果，但是要它连接输入电源接口的地上，让静电电流最快从电源输入地回流到插座地里，
先从复位信号入手整改下，不好加电阻，先100PF试试，
没有屏蔽罩你的EMC（3C认证）能过么？

kevin890505

看了下，我大概思路如下：
1，你的机壳金属和PCB应该是没连接的么？  如果不连接，你打机壳，复位了，那肯定就是这个金属机壳耦合到PCB上的地平面或者电源平面或者复位。
( B& W. A" r3 [  {6 L2，我考虑先验证复位，先把复位线从芯片引脚切断，如果不能切断，就尽可能近的地方加个反复位的上拉电阻，1K的，最好是切断。然后再打，看看还会复位不。
. B+ I1 w1 i3 u9 {; }3，如果还不行，检查RST走线周边同层的地或者电源，看看是否有距离RST信号过近的地方或者长期平行的铜皮，1mm左右以内的，因为静电耦合到电源/地平面可能居高，如果没有泄放途径，就会找最近的地方，如果RST过近，就可能会影响。
2 x( x+ W& K, z- D! b4，我目前遇到最常见的应该就是这两个了，还有个验证，就是把PCB地接好，然后再打静电，看会复位不，不要觉得这句话很傻逼，因为起码可以排除部分干扰路径，这一点很重要。
2 L* H( p9 s" g, W6 Y. I还有15L的也可以参考，是个办法个人觉得

owencai

楼主你的产品是视频类的还是？？
5 i1 f3 x& Q0 D) H  W; t8 `$ {电路是否有复位电路？如果有的话将复位串联100R电阻，对地并联100PF电容，靠近FPGA放置，
8 e7 B* c& v  o8 O- i% y静电一般都是疏导，让最大的电流快速泄放掉，但是如果有很敏感的线的话，要对这类的线进行特殊处理，比如复位，IIC，一些关键的控制口，电源IC的选通，你现在情况是1KV都有问题，看来还要很多事要做，接触4KV和空气8KV基本稳定的话，再以上如果复位重启那还有得谈的，
; S% T  t* y; H还有就是你机器这么敏感，你一定要打一抢放一次电荷，不要连续打哦！
表示关注中，
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jccj_wan

关注中！

dreamagain1986

壳体金属部分一定要和测试环境的大地连接。

willyeing

静电放电就是2种方法，要么疏导，要么堵住
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kinglangji

willyeing 发表于 2015-3-30 09:16
静电放电就是2种方法，要么疏导，要么堵住

不知道堵哪啊，这种应该是感应到板子上的吧，都没有直接连接的。
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kinglangji

dreamagain1986 发表于 2015-3-30 09:14
) n' O3 ]7 I- m壳体金属部分一定要和测试环境的大地连接。

测试时候是不连接，测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境，比如你手上静电触摸壳体，这种情况又没有大地给你连。。

willyeing

kinglangji 发表于 2015-3-30 09:22
1 ]% N, |. M) P% ?+ b测试时候是不连接，测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境，比如你手上静电触摸壳体，这种情况又没有大地 ...

你是不是应该找本静电防护的书看看，会死机证明静电放电到敏感的地方了，那么采取措施让静电导到不敏感的地方就不会死机了对吗
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woaidashui

壳体上的金属连到电路板上的GND试试。估计就没有问题了。

kinglangji

woaidashui 发表于 2015-3-30 10:05
壳体上的金属连到电路板上的GND试试。估计就没有问题了。

9 `" M5 ~2 m/ F2 I$ H试过了，没改善。。。。。

kinglangji

willyeing 发表于 2015-3-30 09:56
2 A  K0 }& [  o5 l$ I你是不是应该找本静电防护的书看看，会死机证明静电放电到敏感的地方了，那么采取措施让静电导到不敏感的 ...

理论难以联系实际啊，书上的案例大多以方案为主，我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。

willyeing

kinglangji 发表于 2015-3-30 10:45
2 S1 e: s; P* z* T: B理论难以联系实际啊，书上的案例大多以方案为主，我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。

是金属就会有放电电容存在，如果让这个空间的放电电容改变放电位置，不去影响敏感的主芯片地就不会死机，或者与放电地方采取割地处理，不让它放电到敏感的地方，就是PCB割地
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willyeing

kinglangji 发表于 2015-3-30 09:22
测试时候是不连接，测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境，比如你手上静电触摸壳体，这种情况又没有大地 ...

不连接并不是表示没有寄生电容存在，是平面就会有平面电容，如果带电
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dreamagain1986

首先要说明你要求的静电测试等级，是空气放电还是接触放电，一般打静电如果能恢复回来都属于正常。如果是工业设备要求很高不允许重启，那么就应该做好接地。你现在的问题是很矛盾的。

kinglangji

dreamagain1986 发表于 2015-3-30 11:11
* H/ r0 f. V/ @& w首先要说明你要求的静电测试等级，是空气放电还是接触放电，一般打静电如果能恢复回来都属于正常。如果是工 ...

接触和悬空都做了，1kV重启，目标是至少4KV，不重起。
你所谓做好接地能具体点么？

ruiquan765

将壳体内部CPU的区域喷导电漆，这样子壳体就相当于一个屏蔽罩，应该能过了。在测试阶段，可以先贴一张铜箔纸，看一下效果怎么样。