PCB里面过孔和焊盘有什么区别

albert-lee

PCB里面过孔和焊盘有什么区别

wanghanq

有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
8 R5 a' F& f# Q5 \. M& U, p好比 手 和 脚 的区别（四足动物时区别较少，两足动物时...）
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我们不妨先达成这样的默认共识：  
! Z; k% @+ O2 n1 [# e% o6 Z过孔－>走线连接     焊盘－>器件固定，这样我们应该很容易区别  protel （altium）中 Via  和 Pad
（protel中的焊盘 可分 插件器件的焊盘 和 表贴器件的焊盘）
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  i% M$ [1 C4 f9 g6 ?8 D" r6 q! Q上图我们可以看出最基本的区别（左边为我们这里所说的焊盘），焊盘Pad具有焊盘号“123”，过孔没有。

: f: X' x: U& K我们在某些文档中 会看到对过孔（盲孔、埋孔和通孔）的描述，如“过孔由三部分组成：1是孔，2是孔周围的焊盘区（或焊盘环宽），3是内层POWER隔离区”，显然这里提到的焊盘和我们上面提到的焊盘Pad是不同的概念...    或许这种在不同描述环境下出现的 焊盘 容易增加初学者对 过孔和焊盘的理解难度

另外：我们已经了解 有些时候 Via  和 Pad 在外观上是完全一样的，比如做为 PCB 的固定孔，但此时的一个参数选项是不同的，焊盘有 Plated 属性可设置（即 孔内是否需要做 沉铜），而 过孔 没有这项设置。显然不需要有沉铜的固定孔是不能用过孔来描述了（这也是大家见到的为何固定孔用焊盘来描述的原因之一）...    还有 在后加工中，生产厂家对 过孔 和 焊盘的 补偿处理可能也不同，这个 有需要了解的不妨和PCB外协厂家的技术人员去沟通了解...
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5 C6 u& e( ?+ P) M6 h5 i- T经过这样的补充描述，应该能解决这个疑惑了吧

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wanghanq

此主题已汇总在

1 ~) I4 n; |, S9 ~+ l' p【起贴】Altium入门书籍准备贴  (出处: 中国PCB论坛网)

4 V, h* U6 Q0 E# o( T增加一些网上分享的资料说明（具体情况关注的可和自己的外协厂直接沟通了解）
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PCB中过孔和通孔焊盘的区别
+ Y) q7 D9 ]: F& t' M* c在 PCB 设计中，过孔 VIA 和焊盘 PAD 都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。
1 A* y5 N4 Q8 X但是！在 PCB 制造中，它们的处理方法是不一样的。
1. VIA 的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后 的实际孔径大概会比设计孔径小 0.1mm。比如设定过孔 0.5mm，实际完成后的孔 径只有 0.4mm。
2. PAD 的孔径在钻孔时会增加 0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约 0.05mm。比如设计孔径 0.5mm，钻孔会是 0.65mm，完成后的孔径是 0.55mm。
3. VIA 在某些默认的 PCB 工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。 测试点也做不了。
4. VIA 的焊环最小宽度为 0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。
' U$ a6 [+ `. M0 g$ |0 U; c; W5. PAD 的焊环最小宽度为 0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。

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albert-lee

wanghanq 发表于 2015-3-24 00:55
有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
好比 手 和 脚 的区 ...

谢谢，弄懂不少了
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