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关于apple watch的内部SIP系统

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发表于 2015-3-12 09:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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        今天早上在看到一篇关于apple watch的文章,感觉SIP的从业人员的春天即将到来,SIP的同学们要加油努力咯。
' l) Q1 B4 B5 i+ c, y/ b. x* ~5 h0 z. D8 q* d( }
           Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤,而在半导体技术方面,它引领了SiP系统级封装的新潮,将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板,自然可以大大缩小体积、简化系统。" `! G2 {0 u1 y" O. m( O
来自台湾供应链的最新消息称,苹果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。8 F, v6 }$ K6 l3 t
        据称,iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量,一半以上芯片元件都会做到SiP模块里,而到了iPhone 7,那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。
! e- _% }* {" ]/ V* [. Y; @这意味着,iPhone 7一方面可以做得更加轻薄,另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块,比如说更强大的摄像头、扬声器,以及电池。+ E  s9 U: p7 m+ {$ ]) |
Apple Watch SiP封装订单交给了日月光,iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。; U# w% q! Z; }- P/ ?9 ?+ p
日月光方面对此传闻拒绝发表评论,但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。, W& E# P( w* r/ X4 S- E
        另外,消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP),而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术,是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单?
& V' v, X) C! s% ~( K& ~! b& n% |        iPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利,这项新专利直接命名为“Flexible Display”,也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目,因为它谈到了已经流传已久的“无边框”,以下是iPhone7超窄边框设计概念图。8 m  q- @4 Z, y! Z
9 t0 [2 l/ d% g1 M+ Q8 x% R6 t% e

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发表于 2015-3-12 09:24 | 只看该作者
苹果总是 那么 潮...

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发表于 2015-3-12 16:21 | 只看该作者

5 o* p9 Q; e1 [
3 z2 W+ @- Q, C! P7 e' }0 J等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。
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还有没有图啊 版主  详情 回复 发表于 2015-3-16 15:32
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2015-3-12 17:48 | 只看该作者
老板,那到时候就麻烦您收留再下啦。

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发表于 2015-3-13 13:41 | 只看该作者
等解构图

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发表于 2015-3-16 15:32 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-12 16:21
% e) z5 |" }( b4 L" S* L等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。

5 k0 c/ e/ s3 s! }+ R0 r还有没有图啊 版主
) C7 ^1 O- g9 Q1 D

点评

没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。  详情 回复 发表于 2015-3-16 16:20

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发表于 2015-3-16 16:20 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:325 O) N# o2 u( ~4 K& H0 u. _7 n
还有没有图啊 版主

( l8 w1 v& i/ P$ O: q没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。
/ i% @4 a0 i6 R6 [8 R: N; _
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