建立die的封装时应该怎样选择图中选项

小蒙art黑豆

求大神们帮忙，在建立die的封装时候图中1 2 3应该怎样选择？谢谢！！！

小蒙art黑豆

第二个图片是误传的，实在不好意思，大家不要理会第二个图片哦，谢谢啦

yuju

1 处不要勾选；2处选择需要放置的层别，是DIE的层别，不是基板的层别；3处左边是左下角的坐标，右侧是右上角的坐标。

pijiuhua

你们是芯片公司吧？
一般芯片不用自己建的吧，都是ic designer做完后端导出来的。

blackcrows

2标示不明

小蒙art黑豆

不好意思2 确实表示不明确 2指的是center around origin

小蒙art黑豆

yuju 发表于 2015-3-10 17:38
$ h4 O) o/ u" G0 N5 J' q1 处不要勾选；2处选择需要放置的层别，是DIE的层别，不是基板的层别；3处左边是左下角的坐标，右侧是右上 ...

6 o* ^/ }5 Z0 n+ L您好，感谢您的回答，不过我的2表示的是center around origin
) C; H* k" l- b* Y# l6 S, Q1 处不用勾选吗？有时候die 的datasheet表明坐标为pad 中心点坐标时，是需要勾选的呀？
2 是不是芯片是对称的选择2
3 芯片不对称选择3

小蒙art黑豆

渴望大神们给出中肯的答复谢谢~！！！！！

yuju

1 处不用勾选吗？有时候die 的datasheet表明坐标为pad 中心点坐标时，是需要勾选的呀？
6 u; A4 ]4 _# C, O7 r2 是不是芯片是对称的选择2
! P+ D& U2 k: D( D! \3 芯片不对称选择3
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- l! D& x& [$ A( ~+ C, n三项可以按照你的理解