关于SI9000里面的H2不明白

胶已人

    最近有空，就学习了下SI9000这个软件，但是这个H2一直弄不明白，，不知道这个厚度是怎么算出来了，                求教了各位大神

胶已人

不知道这个H2的29.94MIL是怎么算出来的
, j4 w# Z+ H8 R4 ^- N- Z1 `- a

jimmy

根据PP材料的厚度算出来了。

胶已人

jimmy大师，有没有计算方法呢，其他的都还好弄懂

jimmy

胶已人 发表于 2015-3-10 14:56
" u7 L* r4 ^* _8 h3 y7 Bjimmy大师，有没有计算方法呢，其他的都还好弄懂

. w  m; v$ m2 {& X好好去板厂看看各种材料的厚度。这个不用算的。

胶已人

jimmy 发表于 2015-3-10 14:52
! C2 h' p- u! Y9 z根据PP材料的厚度算出来了。

% K& `/ \% T; G就拿这个来算，我算来算去还是差一点
* Z% N6 n  P- K$ T# _

胶已人

jimmy 发表于 2015-3-10 14:59
好好去板厂看看各种材料的厚度。这个不用算的。

就是说板厂有这些数据吗，到时候跟他们拿来填上去就可以了吗？

jimmy

胶已人 发表于 2015-3-10 15:01
# R# N# i4 p. E4 B" T! T就是说板厂有这些数据吗，到时候跟他们拿来填上去就可以了吗？

+ W, V9 w" g' a# K/ h2 H差不多可以这么理解。很多初学si9000的人都会遇到这样的问题。
/ ^& s$ a9 b3 B, `8 s, i

胶已人

好的，多谢了，我跟板厂那边了解下

mengzhuhao

这些都是按照叠层厚度来算的，不难理解

cloudy19880824

jimmy 发表于 2015-3-10 14:52
根据PP材料的厚度算出来了。

JIMMY老大，请问这个H2需不需要用PP的厚度加上T1走线铜厚啊？

pcb快速打样

H2是需要用PP的厚度加上T1走线铜厚的。其实你如果板子要做阻抗要求，可以不用自己这么麻烦去计算，只需要告诉PCB板厂，板厚，板子层数，阻抗值，以及哪个层的哪条线要做阻抗控制，就可以了，板厂的工程人员会自己设计计算出合理的压合结构来的。你即使算出来了，只是理论值，还是有差距的。因为板厂计算的时候还会考虑PP做压合时的填胶量的损耗等因素的。

胶已人

多谢各位了，现在知道怎么算了

kmdzzy

PP,残铜率，PP在常温下是一个固定厚度的，高温高压转变成胶状液体，先填充内层没有铜皮的地方，然后再在压力和温度的作用下平铺在内层和外层的铜箔之间。我没看见你的图片，但是我大致可以明白你想问的是什么问题。
, X4 ^/ Z' l* W3 s首先要知道你用的是什么规格的PP片，含胶量多少的PP片，每种规格每种含胶量不同的PP厚度不一样，然后你要知道你内层的残铜率多少，这个PCB板厂有专业的计算软件可以计算。然后才能得出最终的厚度。
9 y, g$ u; P+ `' S7 N' q其实这个厚度相差一点点对阻抗的影响是非常小的。
有些板厂在回复叠层EQ的时候，会直接套用PP的厚度，有些仔细一点的板厂在回复叠层EQ的时候，会计算残铜率，然后再根据选用的PP厚度，来回复H2的厚度。

知悉，谢谢！