各位大侠:& d7 ]" y K- z* Z% g
PowerDC仿真Package IR drop ,设置VRM是在基板端,即输入电源电压,sink在die端,仿真的结果即电流从VRM端子(BGA的话是ball端)到die pad的IR Drop。若要仿真一个signal 1(非电源信号)至另一个signal 2(非地信号)的压降 是怎么设置呢?难道是将signal 1设置为电源信号,signal 2设置为参考地信号?setup up interconnects的功能除了连接电感L电容C,能连接die上不同的pad吗?谢谢!V/I probe有什么作用呢? 7 F$ }2 `. o' V$ b # {0 `- Z- Y* [9 l
以BGA为例,我是想仿真signal 1(非电源信号)至另一个signal 2(非地信号)整个回路的的压降,即从signal 1的ball端->signal 1 die pad ->signal 2 die pad ->signal 2的ball端,设定signal 1 die pad ->signal 2 d
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发表于 2015-3-10 08:43
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以BGA为例,我是想仿真signal 1(非电源信号)至另一个signal 2(非地信号)整个回路的的压降,即从signal 1的ball端->signal 1 die pad ->signal 2 die pad ->signal 2的ball端,设定signal 1 die pad ->signal 2 die pad 有一个压差0.1V。PowerDC可以实现吗? ; ^! g, U$ i, D" y7 J能仿真P/G的IR drop,可以仿真任意信号的ball->ball的压降吗?或者只能仿真ball->pad这一段的压降? 5 |( W0 T$ B) q) A# `5 m