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LQFP封装如何仿真

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发表于 2015-3-9 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是新人,近期想做个 LQFP封装仿真,以前从来没有做过,想想各位前辈问下,做这个仿真是用什么工具?
( s7 N  Z$ l6 v$ T需要什么文件?仿真流程如何? 本人不甚感激!9 r, G( i8 \# w0 l1 s  U! O% i/ {

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发表于 2015-3-9 22:28 | 只看该作者
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。% m  Y$ i0 x/ h0 T/ f2 J" j
需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐),也可从3d建模软件(UG、Proe/E之类的)导入。另外还需要键合线模型,可以在仿真软件里直接建模,也可从eda软件导入。
5 l: N6 r( Q& [4 l# \9 j. _
: d( D% G* Z0 q* X' X1 |8 Z' U/ d流程,就是电磁仿真的流程,最基本的。

点评

hi pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。 我的邮箱是 。  详情 回复 发表于 2015-3-10 09:12
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2015-3-10 09:12 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-9 22:28; X8 B/ t+ {+ [3 \$ u- V: M% Z. ^
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。
+ S. k$ r! f  f. W4 _3 q3 S需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐), ...
  ?' ^2 Z9 u* ?/ [4 A
hi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。
3 r( }) V( j. N我的邮箱是  maxswellyqp@126.com; H3 v- K4 z2 a# F" S4 X

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具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。 [attachimg]93838[/attachimg] [attachimg]93841[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-3-10 11:38

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发表于 2015-3-10 11:38 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 09:12  Y/ Y/ F- T  y7 j" |8 d- R6 \2 M
hi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。
' G- G+ {8 d  h4 B4 n5 ?2 O我 ...
$ X/ Y+ \% n9 r1 W8 t
具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。
+ d; l( h: o+ t7 l
- z. p7 g" t( `' W  }) V
$ I8 V" B% e4 j7 ~ : D$ v- }3 s" U: u- ^( a" F  E

0 k" f. j. l: K' X 6 e5 L& u% x; l: A; q

点评

hi pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,[/backcolor]1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电  详情 回复 发表于 2015-3-10 13:17
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 楼主| 发表于 2015-3-10 13:17 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 11:383 w$ d# N  p: I2 M. u6 I. z
具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这 ...
( N4 L) N9 V/ K
hi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,
1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电源线不同方法,默认提取频率是100MHz,要提取参数的管脚名。
2.如果是提取S参数,更高频率时,RLC参数不适应,需提取S参数---PowerSI中的3DFEM,要提取的端口管脚名。
3.直流与IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示---PowerDC,需提供要分析的电源信号的输入电压及电流。
4.时域的SI分析例如SSO,SSN等---Allegro Sigrity SI或SPEED2000,一般是高频模块例如DDRⅢ memory信号,需提供芯片的相应模块的Driver和Receiver的IBIS模型文件,仿真频率要求,芯片的供电情况。

! |. R3 n0 d6 ]% d8 W     不过对方又不提供相关介绍文档,请问你了解这一工作流程吗?
% w9 k. P) S$ m6 D. l8 h9 v: L- [1 h; s8 }+ T% y4 V: s0 i

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cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。 推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介  详情 回复 发表于 2015-3-10 15:52

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发表于 2015-3-10 15:52 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 13:17
& q+ N4 {. Z) V+ p% bhi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针 ...
; H7 q2 S. u& }0 C! Y+ T6 \
cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。1 k( u- u$ X( ~/ Q' z. T( E

8 x3 {6 h" m1 {3 u& ~0 g$ L推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介绍,你可以搜搜看。
" w. C9 |% H6 u3 n# R* _" W
( v6 b7 C3 A6 h1 i; f3 v1 [* `不管ansoft还是sigrity,仿真流程基本都差不多。0 P$ Z. {3 z9 o5 E( q1 ?

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hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑: 1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:26
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 楼主| 发表于 2015-3-11 11:26 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 15:52
9 ?. g/ c; e; Y+ y: V6 D" Ncadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。
5 l  v. l; M2 T" D
6 Y: _/ x' U! j推荐用 ...
9 _  j( c  |) `. g1 N9 @* M
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑:
9 k; p8 Z. }2 W' J, m1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?# }4 C/ A0 z$ W
这时候输入文件需要是什么类型的呢?
% m5 v  i( p! l$ g" y
" {6 b- G  x5 M: q2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?8 `: r" J" \: o6 ]7 ]; s; v$ \
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
: _  A; H, }$ r, B3 k
5 U& \8 J4 m2 `/ L5 O; e( L+ a$ U6 k9 ^
3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?  J3 `  y. X; h3 c( b& D% K! E
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
$ x- o. C% T% T# j, H- ~0 [9 m2 J1 F" D: l# F+ \- ?3 \
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 * Y' O% C4 n  i2 H: M  y
封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?
$ [' @! u6 N# R$ B
) m8 o" ~3 k, _8 ?3 X: A# \9 k5 v( _( [% V, v" R1 s

7 J! C- P( P. B& f$ l9 H

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1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗? 这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行 文件igs之类3d模型 2、对于需要提取 ddr bus 工作频率 600MHz左右,可以使用什么 an  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:35

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maxswellyqp 发表于 2015-3-11 11:26
. `$ r5 @  ?1 O% r/ r' a. Q1 ~hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft  ...

- y' H2 s* e) b/ G; t7 t! z% v6 l* J1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?
" Z" P; t  l. V: a) G  A这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行: ^1 |% d: P5 y# e. n+ X/ S
文件igs之类3d模型
9 e4 I" X! D& J; n" [) c( W2 x; u. `1 N, z0 ~
2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?2 P5 C& Y  _6 N+ @5 T' ~2 y5 P) P: b$ S9 u) _0 P
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
+ R( {+ i0 Z/ M) j4 g/ Gsiwave\q3d\hfss 都行. h2 ?; @# n3 ~( M% R+ r0 D
pcb文件或封装设计文件( F7 i. A- {& D" U
5 o' s4 a; ~1 n! X8 U
6 v! V3 i5 ?) t/ K0 F7 n3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?
; E4 Q1 h2 }. t) ^$ R  o1 j9 w( n( u这时候需要输入文件是什么类型的呢?# ~  E- d, o1 V' W' \7 w
最好是HFSS
$ f/ n: N) p( X: ]' I# ~, [pcb文件或封装设计文件
% w) G; V" `8 a) U. @% A# W4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 4 ]  ]. e! O* v2 n: b! Y& G. q" a) @) [% z
封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?* |/ f, A9 q* Y  A& j
- m7 P# ^" j% n
siwave\q3d\hfss 都行! B" w% b0 B( [  a
电路仿真在designer或ads之类都行
4 U5 {( t' s$ R: ?

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hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,[/backcolor] layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp  详情 回复 发表于 2015-3-12 19:10
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pjh02032121 发表于 2015-3-11 11:35; j8 B) p, h1 ~1 W2 }! h* u
1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?/ i6 ]7 ^/ M, l8 @5 f) J
这时候输入文件需要是什么类型 ...

' s0 v) z7 J  C* V( _hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,
3 a  Y3 O  T/ L. }5 e* N4 ilayer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp 封装文件,多谢!
; b/ b( P; P% D5 @6 S/ W. A1 J! d; h# w7 {" _( F* w$ M
) ~: w  s& c) I7 |- r7 @* J# Q

TCC1011A.rar

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dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能; epd(电子封装设计师)软件也有这功能; 但这俩软件我没用过,你可自己找找看。 你要是不嫌麻烦,就参  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:09

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maxswellyqp 发表于 2015-3-12 19:10
, [7 Q, u4 ^- d) Q4 ?6 @hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 ...

# u: W! d$ |; g% }dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;" a# [7 o6 t1 `$ K9 n+ a
epd(电子封装设计师)软件也有这功能;! q" z9 z& G% |2 J8 F6 Q

& F( q3 X) V9 M7 a4 L4 u! t但这俩软件我没用过,你可自己找找看。
& P& W  x3 c1 j% ~6 Q- k. J5 J8 e4 R, D6 n
https://www.eda365.com/forum.php? ... 6198&pid=873728
1 t6 A, P) u# L+ V8 z; k你要是不嫌麻烦,就参考这个流程做吧,这是我之前研究出来的,仅供参考。3 T9 g) J5 q( c2 X! S$ k7 q
你要是研究出更好的方法也欢迎共享一下。  Q9 ?6 {8 k  s& z

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hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。  详情 回复 发表于 2015-3-16 09:24
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pjh02032121 发表于 2015-3-13 17:092 b, o6 ~; o& ?& H: K1 h9 @
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;9 \" e3 X' A1 J2 r$ `
ep ...
8 D( H) ~/ H' N8 j( C& \  W6 I! X
hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。2 w4 C* ^0 l" ~" L, S4 d

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做成视频了,请戳这里:https://www.eda365.com:5280/course/139
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