Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf（应邀而发）

pjh02032121

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2015-2-27 12:58 上传

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( `/ V5 ]0 D  j
/ x2 ?# [% O9 }3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说，键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线，好像ansoft一直不支持。

ansoft软件里LQFP键合线建模，可参考以下流程：
1.将dxf导入Pro/E，建3D模型（leadframe.prt），导出igs文件（leadframe.igs）；
& V# w" L: Y9 X0 K$ @- s3 r: c2.Q3D/HFSS导入igs文件，lead模型建成，下一步开始做bondwire；
3.将package文件（leadfream.sip）的bondwire坐标导出（wire.txt），通过（wire.xls）处理成HFSS的批处理文件（wire.vbs）；
4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件（wire.vbs），bondwire建模完成；
5.处理，仿真。。。
6 C& g7 O) u/ z9 p7 q% A! F9 ~“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面，一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话，本人没亲试过。
3 @3 O# a" c( M! l* N有用过这种方法的可以分享一下。

: I- {) R# b4 O( ?$ Z6 I

pjh02032121

inter211 发表于 2015-2-28 11:48
/ _/ @1 Q% h4 {8 H$ N能不能介绍下source和sink设置的区别呢，当一个双向信号，并且有多个端口的时候，比如：一个DQ信号要接到3 ...

. ?, p' S2 R! [6 H, D3 }0 gsource就是电压源，sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数（无源的），他们的设置与信号流向没有任何必然联系，也不影响求解结果。

另外，一个net上只能有一个sink，source则没有数量限制，这与Q3D的求解基本原理有关，详情可参考help文件。

pjh02032121

周杰 发表于 2017-10-27 11:38
7 b! ]' J4 j8 Y, [楼主你好，有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进 ...

Q3D就是专业做这种仿真的  至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看

inter211

能不能介绍下source和sink设置的区别呢，当一个双向信号，并且有多个端口的时候，比如：一个DQ信号要接到3个die上，一个接到封装管脚上，现在是设3个source，一个sink，还是3个sink，一个source呢？这两种有什么区别吗？谢谢

roseast

没做过Q3D提取参数，只做过HFSS提起封装参数（flipchip WB），有空也奉献一下

inter211

谢谢楼主帮忙答疑，非常感谢

啤酒花

楼主能不能搞个视频啊，这点介绍我们初学的，不知道怎么下手！

pjh02032121

啤酒花 发表于 2015-3-12 08:22
& k/ [' G* i6 @# M楼主能不能搞个视频啊，这点介绍我们初学的，不知道怎么下手！

有时间再做一个

zpofrp

还没使用过.sip导出wire.txt文件的，您说的wire.xls是否需要特殊格式呢？

pjh02032121

zpofrp 发表于 2015-5-21 21:32
/ w) j0 a- b0 d3 P还没使用过.sip导出wire.txt文件的，您说的wire.xls是否需要特殊格式呢？

录制一个金丝建模的宏，当文本文件打开，看看格式，照猫画虎。

# M1 |  }7 L) O: S

格林杨

感谢分享，请教楼主提取net的RLC参数时，是否需要在gnd和power上设source和sink呢。

锤子米啊

roseast 发表于 2015-2-27 16:02
: i2 ?% E8 T3 d9 L) Y4 y没做过Q3D提取参数，只做过HFSS提起封装参数（flipchip WB），有空也奉献一下

您好，请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛？

wx_e4sVG2cn

非常非常感谢，亟需！

周杰

楼主你好，有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进去.anf文件

wangning

能不能请哪位大神把这个文件发到我的邮箱：nwang@lontium.com，非常感谢！