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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
: B9 |  m) U2 }- W
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。
    1 ?9 q; x+ t* P$ V" d
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
    8 ~& k- u$ T8 d- i6 M+ [, t
其它:8 F, w  M1 p" D7 ]
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。
    : a# x7 B( T9 P/ j6 D. A
   

8 w$ B2 T! c7 H9 }+ l, p
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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
  v: W# J( C' O: \9 P0 x. ?: H/ v* D8 s4 z
其它线路问题
! I% Q8 z, i3 A7 e' v3 B- c: K
- @. C3 O# L! \, i, `3 U金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )
" p) h, D. ?+ U3 I
% z2 Q6 y4 F' X! M9 u
9 a6 }; P4 X( f4 E" k外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)
) C- H9 A' [5 q: S) \9 ?" C
' m* w9 C- G9 t2 _8 L; P + I! i6 {" E; S+ H8 D9 D- T
板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)1 v& P: V( y/ J/ W3 w" [
" J( R% j* n8 N. {$ w

2 Z  R( q- z1 Q1 k
+ b  {( L( @* M( W6 Y

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑
1 w% [" D, y8 I% V0 Q2 K/ P5 L9 q9 S; _
走线问题, t1 m. b) t; b' M

" x  p8 ^' J. O线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)6 A1 p) W( l# v/ i, @; h

0 f+ H' V  p/ w9 ~& q0 ~% c0 x; Q8 [$ m* D1 n" Z0 Q2 k4 V
线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)
1 I" `  |, f- `$ b: n7 Z1 h6 L9 s 0 j7 E: I0 J5 V4 [6 q2 M% U
4 Y8 J2 @4 ~1 O, O) e6 i
重线、交叉线(走线模式未切换过来)! ]  u2 w* e3 N1 w& L

2 E0 u* {& u$ j/ R" u1 b. Q
0 U" E7 E7 f5 v1 H  Fstub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。+ g  {8 L1 K) _& R% _

/ E! K# A% ^' B3 Y+ q) o+ n
# k# J4 d* }' U! f2 I# B同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。6 M8 q5 u3 h+ h' D" B. g1 C: m* M
8 \7 |, p! W3 @! F" D6 U

% O+ @1 q4 k" }0 a差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)
- Z8 D5 Z# D' N: r" H5 w" Y7 T
: k3 ~( Z) s! T8 l+ |- Z* J, ^2 h) \3 u/ ?5 ?: F
走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)* B' W8 h  U7 t' G1 \& t- T$ g) ]

8 n  g$ m  v7 K0 J5 D+ V+ k2 {6 g, ?& N
焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)
2 r2 H% x# d" l7 g; y! f; t 3 o% Z8 P( J- h
% s2 L* m7 {; f' j9 k- M/ _8 o# ]+ A
残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)
% v# b8 k8 j. W: ^& s! T* W
3 D. s7 B' S- V& O# l4 ?% y! Z' @0 ~% t6 d
阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)' g/ q, i1 M9 `4 V& V

( l4 r8 u4 }" Z4 ^. B6 z
- a5 l6 `" h# M' O6 Z4 f/ ^& G焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
; h7 R9 Z" z+ O" G& x: i 0 l: W/ q+ {0 P8 W. A

8 ?/ Z& W9 ?! f& ?/ x2 ^( u& L; r
: H! H  H3 g; l- A0 v3 X

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑
" ?- J& T- a' Q/ f  @4 j5 _  R1 v% L
1 T! U8 W5 [3 H' E+ F: |* w区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路8 r2 K  L; U9 N. Q
! d+ O5 O2 O( [+ f* E2 k- j: q; x! c
孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距% |+ }8 B1 o& ~% u7 l: m/ j5 e
% [! w. ?: \8 n; x

% p" e7 g  s- R导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路2 F. L! [" s* G: N3 B; g4 j

8 L3 C) N  _* m6 o. V
9 Z+ z( _. r6 o3 @0 O9 ~  d非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。5 k. l$ O" p6 U4 H& p
( U& `5 g( A5 {) D: P9 c
& W- D  [8 N  c, L- ]3 Y. n8 I
花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
4 V2 M' U) R1 j% [& _- c6 C% { 1 M+ G% E' x5 V% c- G

5 f4 P( k8 H* l: A* S# L* t7 l% ]负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。8 N  ?6 o5 @# v# h* m0 g+ s

; q$ d8 `7 [: W* k3 m
0 c0 m& |8 m! R4 _1 `4 v+ Q* M% u5 B
- D8 f5 K( g7 W( Y1 H( a  j; l$ w( }2 u5 |! q9 t* c5 f

0 y0 v, v' Y3 s) D

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发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

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如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
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发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

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发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
给力

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发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
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发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~
1 Q: j5 y  @( a+ {3 s/ z7 S: ~# a- v9 f4 G: D5 N
另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

点评

器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

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发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
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发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
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