设计中常见的线路工艺问题汇总

dzyhym@126.com

& h% G+ x( c$ l1 p6 I, `! X

设计中常见的线路工艺问题汇总：

平面层：

• 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
• 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
• 通道太小或没有通道，导通孔被堵死。
• 非金属化孔在铜皮上。
• 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
• 负片层隔离带（区域分割线）丢失。
  
  ' d* B5 D* T5 o( V& q+ t; [

走线层：

• 线路连接不良。
• 线歪、折线、直角、锐角走线。
• 重线、交叉线。
• stub线（断线头） 。
• 同层阻抗线宽不一致。
• 差分线间距错误。
• 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
• 焊盘出线方式不当。
• 残铜率不对称。
• 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
• 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
  
  

其它：
; `: f* c. m% H  ~, {

• 外形中多余的线在每层文件中都有，其它层标识、线路等设错层。
• 金手指区域铺了铜皮。
• 板边铜皮没有削铜。
• 板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜。
  
  : d- Z* |8 A9 b6 u: P2 S! L0 c

   

2 s6 m# `1 G4 i' a% s2 l

菩提老树

版主好帖子，现在设计以及不单单死设计了，一定需要对工艺各种明白

dzyhym@126.com

6 W# p) J* {  l. C
% d* u0 Q! y4 F2 @$ B# Y其它线路问题
3 w& B& J; y' B3 E* r6 W: D
金手指位铺铜（生产时无法加上引线，手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 ）


外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层）


板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜（这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗，通常生产厂家是不确认的，这样就达不到亮铜效果，或接触不了保护地、机壳地等）

% O2 Q: Y# k) {

dzyhym@126.com

! {9 Q7 ^  l9 T
+ c$ a% z% ?+ t5 l" s走线问题

3 ?6 j1 h2 _2 s( e线路连接不良（protel,pads软件容易出现此类问题，其它软件有相关stub检查，较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路）

( ]4 `$ R" P" n) e+ }" d
# j" \8 j& p0 n6 H线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来，和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。）


重线、交叉线(走线模式未切换过来）
: G- i% S4 d* v& n0 r, @! G0 C
* M! w+ S" Q$ e
stub断线头，器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔，未及时修线路。通常工厂端会确认，延误订单交付。


* W: f; g8 T* X同层阻抗线宽不一致，规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
# l4 ~' W! C! @5 z

差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会，即走错了就控制不到阻抗了）
' {8 Q9 e3 o- Q1 L
& K# @" D# S/ P$ ^
7 O& y3 C$ d5 c2 ?) `$ \走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里（规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接，如有特别器件可以例外）

7 g9 `% T* m$ R; U+ W6 B; m0 ?% E
焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接）

! V8 h. u3 O' j
7 I* k& q$ f& a. ]3 `残铜不对称（影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项，可以通过各自的编程skill实现）
. g- c5 c) p$ P5 x$ n+ o( I9 G! z1 s
' {8 }! ^  N5 o3 B3 ?# C
' y0 x! p1 N9 ?, i阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到（1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响）
# [6 s# t9 X% ?/ b1 E' s- a
0 R1 T, G$ J/ b" E/ i) v
# R: y$ }2 m. g/ Z+ @" z焊盘、线路等离板边太近或超出外形线（走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外，在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间）
5 q4 J- }5 m6 i6 N; q& A8 n



. b1 w( S2 d& K

dzyhym@126.com

4 K* L2 V3 X' U
区域内没有网络连接（大家探讨下是什么原因引起，什么软件比较容易出现这个问题，按道理有DRC检测，怎么会漏？是电源补强漏了，这样就不会报DRC开路）

" ~6 f+ u1 K3 l* t( o" C孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距

" E$ U3 [1 ]$ c: t. M# A) s
4 X$ m" d, A9 N1 A# _导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内（0.4 0.5 0.65） 通常pcb软件不报drc，但实际效果是开路
: ?4 X' b% A7 Z4 ~$ b# N" o

2 R  U7 f  O6 D+ R' T: X非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮，通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮（有些软件是直接在平面层增加区域避让，不是在封装中设置）。


花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当，protel软件是规则设置不当。
- X8 t+ I3 R! s# H$ v* |0 L

9 |+ S7 e& S9 v7 _负片层隔离带（区域分割线）丢失。容易出现在allegro软件中。
# i2 b3 P1 ?* |, Z; Q9 ?4 f5 g" Y; @
( C! W7 @' f0 @. z2 [9 `$ E


8 G2 a1 T% F9 [# s) C2 V0 Q
6 ~4 J. e6 |4 H7 w$ u; Z8 f

steven

很给力！希望版主多分享，这个对设计帮助很大！

yuan715happy

好帖子，必须顶，大家都多发表自己设计中的总结和经验，互相提高，好好学习，天天向上

joeling

各位大大功力深厚啊----------------

妞妞麻吉12

学习学习

jf2015

确实啊，画板对工艺不了解很难画出好的作品

爱上南国的秋

给力

jj9981

赞一个

qiantan

有总结，有实例，真正的好帖~~

6 U9 k3 }; n1 @+ C6 W另外求问下，“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条，如果器件本身建议用铜皮辅助散热，那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢？

1285803871

学习学习

张湘岳

很给力！