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求解封装?

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发表于 2015-2-2 17:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是不是所有器件封装一样,引脚间距等都是一样的?7 {* H" ^; S% s) h& i
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发表于 2015-2-2 20:00 | 只看该作者
不是,DIP封装的就和SMD的不一样,其它的也是各有千秋。要根据实际情况而定,看芯片的Datasheet.

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发表于 2015-2-3 11:15 | 只看该作者
不同类型的器件封装,引脚间距各不相同,包括引脚尺寸也是不同。

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发表于 2015-2-3 11:30 | 只看该作者
脚距是封装的一个内容呀

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发表于 2015-2-3 16:29 | 只看该作者
顶起7 w' a4 X* i$ B2 B

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发表于 2015-2-3 21:43 来自手机 | 只看该作者
所有都一样就不用建封装了╰(*︶`*)╯

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发表于 2015-2-5 16:12 | 只看该作者
具体看看芯片的Datasheet.有些同一个芯片还有几种封装呢?
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