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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑
% G u1 M, z. k+ w x
8 Q5 ^9 u: G3 X1. 建模& q, F/ O1 f' N* V' d( ]
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。6 {( \7 [" C+ o3 z1 ]& x; l, }
2 Z: P( p0 c a( z& G) p, u, I8 v2 N% R7 Q) z0 o$ g% Z4 |$ ~
: Q! R7 o! G) h" m9 p* E8 M" C打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。9 k) a; W l4 g2 u% h7 }+ h
' N: y3 O: Q7 |8 g3 x2 i. p% }
, c, l/ I I" y4 _3 ^以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。& \1 [: z' J3 U+ \- \0 p1 e3 ^
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
0 X4 z. h! W8 x5 I, e" `
4 b( p# d; x/ {0 u/ T A7 F( K# V+ {4 z/ W. j6 g7 G
6 J( N) z3 `% r% n, `: E* Q2. 仿真
+ a) E$ o: d! J; o! V P2 X右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等% h% b! O3 `, Y) v1 T: [
2 i1 T9 y* S1 I Y+ {
![]() ( C* R. G) |- x' K3 l- B% b3 w
/ W: r% C6 [: K8 @8 Z" g- k从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
/ X! ~$ Y% l2 b, X" U! q
2 P+ E1 Y) L/ C7 v( K
) I$ Y# K) p6 a5 N. a从Solve菜单下依次设置求解控制等等
# v9 f9 _( _4 Q& }. V1 |0 y: U
; D n; }. X) V2 {% _4 E
( {$ v! [( y* g3 h
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。( }! e) x* r/ r3 C. b x3 _
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。+ z1 o: o, k! Z( K
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。- r* H: A" v$ z# j/ P- |1 g
, {# v) S/ F+ I$ D
: P* k# x4 C. g$ a
0 ?# I; H1 g( C0 T! |9 n. ?
3. 后处理$ c! z b4 M e+ v [/ J: F
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
4 Q( [+ l# a4 a7 O2 k% q! d
5 E, W' v0 A& h% i/ h4 }! N
) p1 I& K. G1 @' R. Y+ i( C1 E 1 v3 ~4 x) Q( K9 K$ Y8 Q) U) Q
Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）4 U+ [" h7 r7 [
" J& k8 n; g6 z7 P. w4 Y
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
7 o2 s' t K. g3 x9 q$ F" i
l9 X9 B% D6 n8 G9 P7 K' l
* z( b( [/ ^- E1 G0 U8 q! {( u
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/1 
发表于 2015-1-19 15:38
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发表于 2015-1-28 12:28
，仿真+实测比较好
楼主
！, r& L; N/ i; t4 x# G; |
