通过pads Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查...

冷月无声 · 发表于 2015-1-13 09:35

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通过pads Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查时，测试的间距差是0.4mm，这是为什么？？？

冷月无声 · 发表于 2015-1-13 10:09

求大神支招！

苏鲁锭 · 发表于 2015-1-13 11:37

你那个0.1144的是什么单位？

苏鲁锭 · 发表于 2015-1-13 11:47

0.1144到0.1103就是4mil的差距嘛~

冷月无声 · 发表于 2015-1-13 13:32

苏鲁锭发表于 2015-1-13 11:37; E9 R3 Q, h3 ?
你那个0.1144的是什么单位？

感谢，我搞明白了！是单位出了问题！

jimmy · 发表于 2015-1-13 13:41

无图（PCB FILE）无真相。

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