请教内层分割问题

headsun · 发表于 2008-9-5 14:51

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板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.

在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon · 发表于 2008-9-5 17:56

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表 ' C1 C- n6 X8 k4 d4 c( E
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:! }5 T; Y: S$ e# J
WARNING: No Photoplot Outline was found,' Z' s0 }6 F" T9 M, |# D
negative shape outline will be determined by Board Outline. J4 m1 |0 @4 u0 H$ z0 p7 V
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在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

GerberX600?

headsun · 发表于 2008-9-5 18:15

RS 274X

xingzhang · 发表于 2008-9-5 19:39

Photoplot Outline
Board Outline
都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下

内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169 · 发表于 2008-9-6 12:00

Anti Etch (All)

为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun · 发表于 2008-9-6 12:59

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
' N( g" f1 g/ U0 ^Anti Etch (All)
/ o8 |/ E, b ^% ?" Z# ?) @2 P4 N" d" N$ u9 c/ n) [7 L
为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的

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