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Cadence有装配层。Protel需要吗?

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发表于 2014-12-13 18:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  今天学习Cadence看到下面红色颜色一句话:
装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
   想请教大家,如果我的Protel器件只有Toplayer层和丝印层,贴片机贴片可以进行吗?因为我好像在Protel里没见过装配层这个啊!
( g- \/ S8 c; a3 K4 I/ G8 ?
9 U" t2 Z+ y5 G" M- B% ?+ c3 N
7 J! C5 [' I: g) [5 y5 B

' C7 e" `6 |( B0 H7 T

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没有强制需要...  发表于 2014-12-15 12:24
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发表于 2014-12-15 15:54 | 只看该作者
装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位1 j% r( t/ W4 o4 n: m9 @- _

, G7 ]- C! w# F  s这句话不太对。
# @  P# T8 }3 Z* A
# v; P# U5 E% i- d( `" [# a1 b: h如果是贴片机贴片时,我们需要提供钢网文件和钢网层,也叫锡膏层,paste mask top和paste mask bottom.与allegro软件不同的是,ad可不无需单独设置paste mask层。在出钢网时,勾选paste mask就可以的。
% L( b' B, [, d$ T! g1 Y) m+ h" Z) W: u- `0 B: D- j# a( g9 u) S; Y
如果是装配图,只需要输 出器件位号和丝印框即可。
1 R2 L- z: @9 j9 P/ Y- s: W0 W2 h0 c0 z1 x# u
不知道楼主那句话是从哪里看到的,我感觉是有问题的。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2014-12-15 12:10 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2014-12-15 12:15 编辑 ' @2 N2 ?9 L4 f: H, v/ H

2 _* E+ {# j6 s6 }0 b根据不同的检查项目,我们会生成各类图层文档。" A4 Z, U, N) k- f3 B+ A5 }
对于贴片机,通常会 要到的文档 : BOM,坐标  以及其他。# F4 K. F* E; D' o7 _" S
. V( S" r/ Y5 f4 @$ w6 h0 O3 j. x
此话题需要拓展下面相关的内容:
  }7 C$ f" k  |6 V' K; G( V- m+ b* V" j3 c4 P6 |) C: x$ F! T6 ~/ A3 A
贴片机编程, W" w5 A5 v9 S( e& c, Y& x
http://baike.baidu.com/link?url=mfVSgwyoXfHGKA4K18pawxOALwczxuqQM091Of9ScpZP1xu7Qk_v3oau00c6YAz4fN5t0Vi8Bdz8qOzDDIbi2_# J" m* Z: w. m: ?2 l  a
& ^1 v: C$ m9 q. `- `% X" R
Cadence各层作用及封装信息传输对应关系  此文未下载,欢迎有下载积分网友下载后补充在帖子中来3 ?: k; ~/ R$ \# ^, ?* H: v( y2 z
http://wenku.baidu.com/view/269457535f0e7cd1842536cc.html0 t' c+ U, [' s( E" I& R

0 D& y3 o5 [. [( v3 wPCB设计软件坐标数据导出方法综述.pdf
: X+ X  ?; ?0 O# \4 M7 u
PCB设计软件坐标数据导出方法综述.pdf (368.91 KB, 下载次数: 24) 3 H3 q9 D4 b4 e1 v* L6 r

8 Y1 v" d0 \7 O" }# v' {: i1 B对于你提问中提到的这个层,可以理解为自定义层(有用到的也有不用到的),
+ Y* `3 _" e8 f在AD中建议你不妨看看最新的PCB封装,里面会有更多的信息层被定义到。6 ?& {: b( W; f
不同的软件 层的定义以及使用限制略有不同,我们在学习这类软件时,不要生搬硬套...
' h1 Y* Y7 c$ H, }4 T% V* A
4 M0 |4 Q" T* Y) V: c) b此主题贴 已汇总在 【给初学3-】系列汇总贴中
: c, N8 X6 g" O# [2 B- V5 f7 u& J  S7 \3 D
5 ^$ B2 L4 @5 ]1 }9 V: |* r9 T
; C7 K  X! v6 T/ @5 Q4 D+ i: ^" {
业余,多多指正指教。

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发表于 2014-12-16 22:26 | 只看该作者
在机贴焊时,Cadence的我也基本上没用过Assembly层,其实所谓的装配图就是客户拿到PCB板后来比对查找器件所用,与是否机贴焊无关的,机贴焊所用定位是用器件坐标及BOM,以及MARK点来定位的

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发表于 2014-12-17 08:46 | 只看该作者
装配层是一般是在焊接的时候,给个示意图。因为PCB上的Topsilk有的时候不能定位得很清楚。

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发表于 2014-12-20 10:14 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-15 15:54& u! D! r4 C* X" {* G* H9 p
装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴 ...

5 \* X9 ?, s; j& b- A" U. \8 J从楼主提供的文字大致能够找到的源头文档参附件(按说楼主自己来提供是最好的)。
, @) d5 u1 H  E  P; U! O6 c4 N* Z此附件前面描述可能加有自己的理解,但在后面操作描述中还是很清晰的...
3 X, g# i, m$ C1 m6 ?9 I5 P$ w, m9 p, {8 H. S/ A. d; W8 m4 b
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).zip (1.12 MB, 下载次数: 30) 2 E5 c! c- W1 \3 J% x* v9 p* B$ @
业余,多多指正指教。

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 楼主| 发表于 2014-12-22 22:00 | 只看该作者
感觉大家的知识都好丰富,学习到不少东西。

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 楼主| 发表于 2014-12-31 22:20 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2014-12-20 10:14- B% @% K) z  O: U2 S7 G6 V$ t% r. d
从楼主提供的文字大致能够找到的源头文档参附件(按说楼主自己来提供是最好的)。
4 j9 R/ _& U, t7 }- ]% @此附件前面描述可能加有 ...
. N) x* {$ {/ g9 k' K
谢谢。你好仔细啊,就是你附件的这个文档。
. n) V" O4 m# T1 y% P/ T

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发表于 2016-1-11 19:30 | 只看该作者
谢谢楼主和6楼

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发表于 2018-6-14 10:07 | 只看该作者
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