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PCB板薄变形问题,麻烦大神帮忙看下有没解决办法!

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发表于 2014-12-4 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前客服有做一款超薄机,板厚只有0.68mm,算上公差,实际板厚做出来只有0.6mm,板太薄装机的时候很容易变形,照成假焊!
* m7 h# c) z2 S  t& J, t' y现pcb板材用的是FR-4,1080 (68%) ,问下是否有做过类似板厚的的? 怎么处理?有没有硬度比较高的板材?谢谢!
* S+ a9 X/ X  s& W8 G" \: V( M
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发表于 2014-12-4 13:15 | 只看该作者
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
# `* F* I- F1 H) \' f
8 Z6 L: S+ V1 V: |6 p$ \- J* y如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公差。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2014-12-4 13:57 | 只看该作者
炉温曲线和过炉治具

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 楼主| 发表于 2014-12-6 11:13 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
2 j% F' a' o1 l  d1 C9 ^9 Y板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)' l5 g' P) ~; ~; }) Y( @

( Y+ L+ ~, e! S% _如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公 ...
) v# e' h- N" ~% }; b
客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm,因为板子太薄,板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm,如果做正公差,厚度可能到0.7mm了
; Z) S7 w. N) o' _$ F

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 楼主| 发表于 2014-12-6 11:14 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57
2 s; D( D5 V; m6 G9 u" `炉温曲线和过炉治具

& c; ?6 E( D  H% E1 W5 G- [能说的具体点吗?谢谢!( O$ L5 J6 w" b" @6 v+ J: s

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发表于 2014-12-6 14:19 | 只看该作者
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
& K7 a9 P9 J; G; d8 q能说的具体点吗?谢谢!
! s- y8 o5 z9 H8 y# o9 o
炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长3 O" V* `/ k7 J1 ?7 e, _, a( K  i6 U
其他靠结构固定了,很多0.6-0.7的板子,也是有变形的风险
5 v5 g* V6 v, t. c$ f3 g1 D) d: Q$ k% ], x7 l" s$ ]6 U2 r2 W/ Z5 F
小改怡情,大改伤身。

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发表于 2014-12-6 16:17 | 只看该作者
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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发表于 2014-12-6 17:06 | 只看该作者
坐等大婶

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发表于 2014-12-7 16:30 | 只看该作者
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给弯曲PCB的地方背面加开窗条,减少应力。3.改变包装方式,5PCS一包和20PCS一包,翘曲度的变化肉眼就可以看出来。
All is Well!

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 楼主| 发表于 2014-12-9 10:03 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:308 F0 p" i% k2 ~1 O/ t; Y4 P/ l2 d
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给 ...
2 X: o( X& Y3 L4 z  m! t
板是单面部件的,铜也没成都铺上的,贴片的PCBA到没什么不良的问题,主要是客户装机打螺钉后板子太薄,如果打的太紧的话就会变形,有些器件就会虚焊了) S1 K  C: F" H7 l+ L' z

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 楼主| 发表于 2014-12-9 10:11 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19
) J" k* U- o: i' R  Y炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长
+ ~8 f4 `# K: \- S9 b! M ...
* e+ M# H7 `) l% S5 C
主要是手机半截板,smt都还好,不良的比较少,主要是装机的时候,客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形,有些器件管脚会照成虚焊" S  r: _3 o( V0 H& v
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