画过多层板的过来看看交流下

okele

* q8 G; D1 C2 |1 l最近在学习多层板的layout，请教下各位一些问题哦：
1.多层板layout中，大家走线是用mil做单位还是mm做单位，在有些公司看的是用mm，网上的视频当中经常是mil
) V9 z# ?( w8 Z8 u4 x, ^2.多层板中电源层或者地层能不能走线，什么情况下能走线？
3.走线过程中，如果某一条网络需要打过孔才能走通，打过孔之后走线切换到的层继续走线，选择哪一层出线，有什么原则没？
4.有些线需要走等长，我知道等长的设置在router里面设置方法，设置等长线之后，怎么走线，是看着走线上面的提示长度提示走吗，有什么技巧没？
5.BGA的焊盘上能不能打过孔，lay双面板的时候，焊盘上一般不让打过孔，看到很多多层板的文件，BGA焊盘上经常打过孔，BGA焊盘上打过孔的话，有什   么要求和注意的没
6.多层板走线完毕后，每一层的灌铜是用什么方式，哪些地方需要注意的？                                                                                                                       
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7.电源层有很多组电源网络，如何确定给哪些电源网络划分灌铜区域的大小和形状？                  

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8.如何确定所要lay的pcb板，用几层板设计，以什么原则作为确定lay多层板板的层数？
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' X# S8 \4 O& J, ?" a以上问题是练习学习多层板layout中遇到的一些疑惑，欢迎lay过多层板的朋友进来交流下经验，也有在学习多层板的layout朋友们也进来看看，说下自己遇到的问题，互相学习下
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yamazakiryuji

1.多层板layout中，大家走线是用mil做单位还是mm做单位，在有些公司看的是用mm，网上的视频当中经常是mil2 C+ [% X% i3 P" M
, i$ D7 R9 K9 Y  V; A4 [2 k# E   我一般安装孔和PCB外形尺寸都用公制，摆零件和走线用英制。也可以都用公制或都用英制，具体看PCB制作厂家喜好和结构工程师怎么配合。
2.多层板中电源层或者地层能不能走线，什么情况下能走线？
   走不下去的时候走线。尽可能走电源层，相邻层信号频率不高，比如几十兆以下，破坏地层也是可以的，但是要尽量走90°相交线，不要平行。
* {: O' u: Y7 V& e3.走线过程中，如果某一条网络需要打过孔才能走通，打过孔之后走线切换到的层继续走线，选择哪一层出线，有什么原则没？
   当然是向最近地层的方向打，可以较少信号回地路径。如果是一6层板，L1 S, L2 G , L3 P, L4 S , L5 G , L6 S ,恰好在L4层换层，那么最近的地层在L5，所以      优先考虑打孔到L6底层。
4.有些线需要走等长，我知道等长的设置在router里面设置方法，设置等长线之后，怎么走线，是看着走线上面的提示长度提示走吗，有什么技巧没？
6 L2 b: N4 s+ l$ e: S. r    这些要看芯片规格书，一般高速信号都会有长度匹配的要求。拉等长前，先把线最短化，然后找出最长的固定住，以此为基准，其他线来凑长度。有时钟线     的时候还要考虑时钟线的匹配范围。
( J. n* n$ S  y4 ~# k5.BGA的焊盘上能不能打过孔，lay双面板的时候，焊盘上一般不让打过孔，看到很多多层板的文件，BGA焊盘上经常打过孔，BGA焊盘上打过孔的话，有什么要求和注意的没;
     你说的应该是多层板的盲孔，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔, 像那些高密度封装扇出时会用到，是可以打孔在焊盘上的，但是不能叠孔。还有一种就是IC底下焊盘的导热孔，一般可以用16mil左右的大孔，不用绿油塞孔，上下导通相当于透气孔。当然也要考虑贴片时的问题，焊盘很小孔太大会导致锡膏流出，可以把过孔置于焊盘四周。
6.多层板走线完毕后，每一层的灌铜是用什么方式，哪些地方需要注意的？
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$ d1 Q! [+ \! @8 ]5 x    默认NO PLANE就可以了。

chenjf

- @. ^, p! O) X  ?- A
- k& r9 v6 K; a% e* [  M# z7 Z1，电源层和底层能走线，试想如果其他层完全满足走线空间需求自然不会走在参考平面层，走这里都是不得已而为之，通常是cost down考虑。而一旦这些参考平面有走线，是不是考虑这些问题：一个是走哪些线的问题，比如时钟线等，再一个是怎么走的问题，重要信号线不可跨越不同参考平面等等，一句话我不影响其他信号线，其他信号线也不要影响我。

mingtiandejiyi

3.走线过程中，如果某一条网络需要打过孔才能走通，打过孔之后走线切换到的层继续走线，选择哪一层出线，有什么原则没？
多层板这个要看你走的是什么线了，如果是比较重要的线需要保护的线一般会走在两个主地中间的那一层，最少是走线的那一部分上下左右保护，剩下的线在不干扰别的重要的线的情况下走比较近的层和空间大的层吧。

Saturday

你都四级会员了，虽然我经常做多层板，不一定比你做的好，现在我就说说我是怎么做的吧

Saturday

1 我用mm走线   2地层为了保证地的完整性，一般走不完的线优先走的电源层，尽量少在底层走线  3.我一般走线打孔是以过孔的模式结束，综合考虑后再选择bot层或电源层  4我也想请教  5BGA焊盘间隙中打孔  6plane area

okele

Saturday 发表于 2014-12-2 10:53
1 我用mm走线   2地层为了保证地的完整性，一般走不完的线优先走的电源层，尽量少在底层走线  3.我一般走线 ...

谢谢哦 我目前工作中一般画都是双面板，现在很多产品都是画的多层板，最近在看一些多层板的layout方面的，学习下


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leon19911224

又学一技

lj-syp

:o

小艳cy

刚学画多层板，在这里学习了。

okele

欢迎大家都进来讨论下多层板layout中的经验和遇到的问题

okele

画过多层板的朋友过来看看哦

chenjf

没什么经验和资历，试着探讨一下，权当自娱

chenjf

1，单位根据需要设置了，况且能够精确的转换关系，本人习惯走线时用mil

chenjf

3，这个问题说实话不是太懂，只好硬着头皮上了，呵呵 。第一得有相应的空间，也就是走的通，不管三七二十一拉通先；第二是信号完整性上说的通，不影响其他线同时不受其他线影响；第三，自然是短点好了，通常满足第二也就满足了第三，